Package Designer 和SIP 的区别

Y_lei

请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？
$ W! n! K4 I( B0 U- z两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？
2 D; n3 Q6 L4 C4 `9 C2 v$ u
( J3 {# j  Z+ n; ~8 B7 K

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" B3 g& V* n  Q/ u( ~# g

wu6886

看看
0 l* u% i! n. q8 N5 L& x

hwh

用起来差不多的

karpcb15

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
SIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .

qiuyaode

没用过SIP
# Y! B  V0 Z- \; Z/ j

锤子米啊

karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19
APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
SIP (System in packag ...

5 `& J) N% J& F; F( R0 ]5 a这个回答很精准

meteor542

多芯片时建议用sip

kkk228

这个回答很精准

Y_lei

多谢各位！

liang44

各位大神，有 APD 或者是SIP 相关教程么？