【活动预告 】 EDA365电子硬件技术研讨会 · 成都站

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Seminar on Electronic Hardware Technology

电子硬件技术研讨会 · 成都站

EDA365电子硬件技术研讨会于2015年开始筹办，已连续举办5年累计100余场。

累计受众5W+电子工程师，帮助3W+人提升职业技能。

覆盖了硬件工程师，RF工程师，PCB设计工程师，硬件经理及企业主管，电子工程相关专业研究生

共累计汇聚了5万余顶尖行业人才。
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活动介绍

本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起，在 四川成都 举办大型研讨会。

拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场，讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。

为期一整天的纯粹专业分享，为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现！

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1） 邀请人群：

硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生

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2）活动时间：2019年8月25日 1天

3）活动地址：成都

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毛忠宇老师：

EDA信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主

国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

20多年深耕电子科技行业，主要领域包括：信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。
9 u5 w8 W  c' {# x, v5 O! E8 e2 [个人主要出版物：
*《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
*《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》
9 w- P& e0 s5 Y* ^$ O* V0 I5 d*《IC封装基础与工程设计实例》

余平放老师：

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主

原华为EMC首席专家：

具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有丰富经验和深厚积累；曾主持华为网络产品EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入。还参与过GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作；申请国家专利10项，国内外发表论文4篇。在职期间，还获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。

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何平华老师：

EDA365射频、微波论坛特邀版主

原华为射频硬件首席设计专家

30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利

曾创建华为射频PCB设计团队，在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域

为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献，为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题，曾荣获华为个人金牌奖一次，团队金牌级两次。

彭水飞老师：

EDA365 mentor xpedition 论坛特邀版主

原中兴通讯互连设计技术专家

2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖

2016年度IPC设计大赛冠军获得者

10多年通讯设备PCB设计经验，在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。

5 q$ f" q' C( Y3 Z1 Z, F9 q% u报名福利
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1）全天 6小时技术干货 烧脑分享；

2）免费进入干货云集的 电子工程师大咖联盟微信群；

3）每月EDA365线下大咖公益课，优先报名资格；

4）电子硬件专业书籍 现场抽奖 赠送

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

《IC封装基础与工程设计实例》

5）享行业专家整理的 电子工程师资料集。

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注：目前活动处于预告阶段，正式报名通道 尚 未 开 启

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