关于制板厂生产板子过孔成形的问题

陕西-小张

一直疑惑一个问题“制板厂生产板子过孔最终是什么样子”1、板子中过孔如果是12/20mil，铜厚1OZ，那它的孔壁铜厚是多少？是8mil，还是1OZ？
9 L, k8 h6 C+ N- [! ?) [7 U2、加工后的过孔是图中哪种样子的吗？两边大中间细。

yihafewu

" M/ _) z7 n; G6 k5 O& _$ |孔壁上的铜是电镀上去的，一般不小于20um。
& W9 J# o; M$ Z. O成品铜厚为1Oz（35um）的板子，其基底铜厚是HOz（约18um），经过电镀后才变成1Oz，与孔壁的铜同时镀。
1 ]) S/ U4 ^8 {0 I5 J

Tony_zhang

& r: _! T7 X! I& \6 z( w) s# R4 G; |

yihafewu 发表于 2019-7-26 15:47
& Z; l: o3 Y9 T$ k孔壁上的铜是电镀上去的，一般不小于20um。
成品铜厚为1Oz（35um）的板子，其基底铜厚是HOz（约18um），经 ...

孔壁是电镀还是化学沉积啊？感觉还是有区别的

Tony_zhang

孔有两种形式:旁孔、焊盘（PAD）的孔，区别前者一定是圆且孔内有电镀，后者可以各种异形且孔可以不电镀。
' ^4 h% @, m6 ?; C6 B无论是焊盘的孔还是旁孔，其模型大致组成为：孔+孔壁+焊盘+反焊盘。

JeffreyLor

Tony_zhang 发表于 2019-7-26 17:17
" S. F9 ?- N5 w7 F- E0 z孔壁是电镀还是化学沉积啊？感觉还是有区别的

) C& P' |' Z- |1 u- S一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(IPC3级).软板应该是碳膜.具体看制程.

会哭的骨头

一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(IPC3级).软板应该是碳膜.具体看制程.

Tony_zhang

会哭的骨头 发表于 2019-7-26 18:45
一般的硬板会先化学沉积一层很薄的铜膜,一般5um以内,然后再在铜膜上电镀加厚铜加到平均18um(IPC2级) 25um(I ...

: i) ^* R9 G% |$ N1 \1 H什么是碳膜？可否简单讲讲了

yihafewu

Tony_zhang 发表于 2019-7-26 17:17
. M3 M& d/ e; M4 O( l" B' Z孔壁是电镀还是化学沉积啊？感觉还是有区别的

JeffreyLor同学说的很对，先沉铜，再电镀。
( M. W+ }' M! {+ T- C& R非金属化的孔，虽然也被镀上了铜，但是会在后面的工序里被蚀刻掉。
6 \+ a, v% j& o" f. k& o至于碳膜，我就不懂了。

陕西-小张

yihafewu 发表于 2019-7-26 15:47
孔壁上的铜是电镀上去的，一般不小于20um。
1 b1 f5 B% Y1 g0 V0 L成品铜厚为1Oz（35um）的板子，其基底铜厚是HOz（约18um），经 ...

9 r$ d/ Z1 P* n/ g$ `- R我是不是可以理解成，通厚1oz的板子，通孔的铜壁厚度最终也是1OZ

yihafewu

陕西-小张 发表于 2019-7-31 09:07
我是不是可以理解成，通厚1oz的板子，通孔的铜壁厚度最终也是1OZ

% a, [" D1 ~) C不是的，我们这么算。
6 u* j* [. @2 U9 x8 ^成品铜厚1盎司（约35.4um），那么板材本身的铜厚是半盎司，约18um，再电镀18um左右，变成成品铜厚1盎司。
. I0 O0 T. o- |* _0 L- y! y5 D那么，孔壁电镀的铜厚度也约18um，但是在电镀前孔壁要经过沉铜处理，两者相加就约20um，我的供应商都是承诺大于20um的。