EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
* w* U- f* w3 l# P 当需要6个布线层时,应该使用10层板。因此,十层板通常有六个信号层和四个平面。不建议在10层板上有6个以上的信号层。十层也是在0.062英寸厚的板上通常可以方便地制造的最大层数。偶尔你会看到一块0.062英寸厚的12层板,但能生产它的制造商数量有限。 : ?# H7 |* g* _8 O$ b8 Z* Z+ V
高层数板(10 +)需要薄的介质(通常0.006”或低于0.062”厚板),因此它们之间自动紧密耦合。当正确地设置层叠和布线,他们可以满足我们的所有目标,并将有出色的EMC性能和信号完整性。 " t" o. `& r4 J. D$ z
图12中显示了一个非常常见且近乎理想的十层板层叠。这种叠层之所以具有如此好的性能,是因为信号与回流面的紧密耦合、高速信号层的屏蔽、多个地平面的存在以及板中心的电源/地平面对的紧密耦合。高速信号通常布在平面之间的信号层上(本例中为3-4层和7-8层)。 9 U! G% M2 ~7 y9 r* k
! w0 z! B R- }& [& c
在这种配置中,对正交走线信号进行配对的常用方法是层1和层10(只走低频信号),以及层3和层4和层7和层8(都走高速信号)。通过这种方式对信号进行配对,第2层和第9层上的平面为内层上的高频信号布线提供屏蔽。此外,第3层和第4层的信号通过中心电源/地平面对与第7层和第8层的信号隔离。例如,高速时钟可能在其中一对上布线,高速地址和数据总线可能在另一对上布线。这样一来,总线就受到了保护,不受干扰平面发出的时钟噪音污染。 4 Y- H, d/ G M; l! e/ q, Y
这种层叠满足所有5个原始目标。 - S& X9 Q' @/ @/ |0 r) l2 [+ {
在图12所示的十层板上布线正交信号的另一种可能性是将层1和层3、层4和层7、层8和层10配对。在层1和3、层8和层10的情况下,该方法的优点是参考同一平面布正交信号。当然,缺点是如果第1层和/或第10层上有高频信号,PCB平面就没有提供固有的屏蔽。因此,这些信号层应该非常靠近它们相邻的平面(这在十层板的情况下是自然发生的)。
0 {4 }7 ?0 w3 `
上面讨论的每一种布线配置都有一些优点和一些缺点,如果仔细设计,任何一种都可以提供良好的EMC和信号完整性性能。
5 T( A( T+ z9 k) l7 F3 @! y: _
图12中的层叠可以通过对第5层和第6层采用某种形式的 嵌入式PCB电容技术(如Zycon埋容)进一步改进,从而提高高频电源/地平面去耦。 3 V/ `- o g( f. z P% k6 H
图13显示了十层板的另一种可能的层叠。
; o- K1 B! ]+ y# w z) w# H5 _& o! G; _$ t, T$ [+ X1 J# \2 o
; z8 t( p- F0 M3 F7 t# ]6 l3 C' s4 _4 A9 O
这种配置放弃了紧密间隔的电源/地平面对。作为回报,它提供三个信号布线层对的屏蔽,该屏蔽由板外层的接地平面实现,并且这些布线层对由内部电源和接地平面相互隔离。在这种结构中,所有的信号层都被屏蔽并彼此隔离。如果只有很少的低速信号可以放在外部信号层上(如图12所示),并且大多数信号都是高速的,那么图13的叠加是非常可取的,因为它提供了三对屏蔽的信号布线层。 3 K+ [; r5 e3 n; Q9 q
这种层叠的一个问题是,在高密度PCB板上,器件安装焊盘和过孔会严重地破坏外部地平面。这个问题必须得到解决,并且要外部层要仔细布线。
2 A) `! v/ k/ C2 s5 H- W
这种配置满足目标1、2、4和5,但不满足目标3。 4 d3 \6 J8 Y$ P6 L2 x7 }. t0 f
第三种可能性如图14所示。这种叠加允许相邻于同一平面的正交信号的布线,但在此过程中也必须放弃紧密间隔的电源/地平面。这种配置类似于图10所示的八层板,外加两个外低频路由层。 3 z1 f2 k0 ^# c
/ r2 V* h$ M) g* n& u; v
图14中的配置满足目标1、2、4和5,但不满足目标3。然而,它还有一个额外的优点,即正交布线信号总是参考同一平面。
8 `! ~) K' G* @0 ^+ O4 q- p图14中的层叠可以通过对第2层和第9层采用某种形式的嵌入式PCB电容技术(如Zycon埋容)来进一步改进(从而满足目标3),但这可以有效地将其转换为12层板。 7 P0 d0 Y" T: h7 g8 K8 \; I X; i
总结: 前面的部分已经讨论了各种方法,以堆叠高速,数字逻辑,PCBs从四层到十层。一个好的PCB层叠减少辐射,提高信号质量,并有助于电源总线去耦。没有一种层叠是最好的,在每种情况下都有许多可行的选择,通常需要对目标做出一些妥协。 # L% o+ R# @. C' ]4 D
除了层数、层类型(平面或信号)和层的排列顺序外,以下因素在决定板的EMC性能时也非常重要: 层间距; 为信号的正交布线分配信号层对; 给信号(时钟、总线、高速、低频等)分配布线层对
! G+ ^$ {+ G" s% \0 k* D T1 \
. _9 z9 \5 E g6 A+ w本文对板层叠的讨论采用标准的0.062”厚板,截面对称,采用传统的过孔技术。如果考虑到盲孔、埋孔或微孔,其它因素也会发挥作用,且另外的板层叠不仅成为可能而且在许多情况下是可取的。 5 l& Y; r8 f, v, W' T" _3 V
" b0 _6 q' x3 J: F# L Q
9 o) E- ^' T) s: a& F: b6 Q3 s$ V
% r2 n9 x* `% r; M
, ?/ _3 S* E, P7 o) D |