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PCBA焊接加工对PCB板的要求

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-7-23 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCBA加工过程中,由于PCB板子的问题,常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接加工,电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。PCBA加工对PCB板有以下几个方面的要求:4 l$ h, ^5 v7 n9 o5 V: H/ `
    1、PCB尺寸6 |1 {, O* L* n% I+ [$ @2 ^
    PCB宽度(含板边) 要大于等50mm,小于460mm,PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。0 g$ f1 I- |! d' x8 ~
    2、PCB板边宽度
      a9 }% ~/ [7 X板边宽度:>5mm,拼板间距:<8mm,焊盘与板缘距离:>5mm
    / @) Q6 O2 @1 ]4 D5 i& e8 Q3、PCB弯曲度$ V0 ^- V& i, N$ N4 {
    向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25
    ) z7 P( q  g$ a( x5 ?4 Z3 q4、PCB板Mark点
    1 b% A  V0 s+ X* S$ m! r1 IMark的形状:标准圆形、正方形、三角形;
    ; e& w; }6 M6 I* w6 N5 mMark的大小;0.8~1.5mm;" X; a$ @. h& ~% j1 n; |- Z
    Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;
    : p# I: W9 z8 w7 DMark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;
    ! b5 p, ^7 R) F4 p$ jMark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;
    2 S+ }1 }8 d  B/ f" SMark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
    . S9 T) ~! w6 p5、PCB焊盘
    + H/ a- v! d. F# g9 K0 k贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中,造成器件少锡,或者锡流到另一面,造成板面不平,无法印刷锡膏。
    , u0 [( |$ z: F/ D8 D在进行PCB设计及生产时,需了解PCBA焊接工艺的一些知识,这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求,可以让后面的生产制造过程更为顺利,避免不必要的麻烦。
    ) k6 f8 U: Y- q+ I4 c9 N深圳市长科顺科技有限公司是一家专业深圳smt贴片加工厂,需要了解更多可到www.smt-dip.com& [6 D1 M; B4 U7 _" M

    6 q$ q+ t7 i6 `( f+ h' i5 E" _9 c- K4 C
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