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pcb板中为什么不能漏基材

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1#
发表于 2019-7-22 15:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题:+ N0 {- M4 i# P  e$ w
      请各位大神帮忙回复下,pcb设计过程中为什么不能漏基材?这样做会有什么隐患么?非常感谢!* E, w3 h0 x- r3 v% z& \1 L) b

+ [( E8 C! H3 y6 D; \

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2#
发表于 2019-7-25 21:52 | 只看该作者
其实可以的,只是基材容易在长期使用过程中吸湿,有防焊层覆盖吸湿会减轻

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3#
发表于 2019-7-29 13:39 | 只看该作者
顶一下,不知道除了楼上还有什么其他考虑

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4#
发表于 2019-7-31 09:13 | 只看该作者
还有一些是要考虑材料透光对产品的影响,比如摄像头采集板等

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5#
 楼主| 发表于 2019-7-31 11:32 | 只看该作者
我后来的理解是:基材距离内层铜箔间距太小,表面如果有刮碰,实际上是很容易造成短路的

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6#
发表于 2019-9-4 11:41 | 只看该作者
加上防焊层,不是也可以避免短路吗

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7#
发表于 2019-9-18 11:17 | 只看该作者
露基材的话PCB更容易坏,容易被刮到之类的,绿油黑油就是起到了一个保护,绝缘的作用,所以一般非特殊要求,PCB 不露基材

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8#
发表于 2019-9-19 12:43 | 只看该作者
盖基板,保护作用。板厂工艺更容易,难不成绿油还要印出线路形状来?
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