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PCB层
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3 w3 ]" C! Y+ r3 I! p# ?1 _ Solder层 路铜层
. L' w7 V3 ?" `
: k" z- Z* i( a6 t2 d% q: H# q6 p9 A: C: |. I, l. R+ p/ `1 y
Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性$ }) v7 c9 G, k5 Z1 n
9 n9 m8 R' T: D
~# G4 `* O+ M8 g! r, J keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状 p8 ~$ }1 }+ F9 p* b5 M! e9 H
% g5 D) u t% K* v: I) N% Z1 F P3 v
封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的/ k& l1 g9 R) q
& l( |8 O* }; g1 T/ o+ A
- \3 R+ Y3 L* A, V4 \( O8 t+ e
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绘图单位：9 t7 M$ i: G9 ?- `8 l4 X' ]
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发表于 2019-7-22 10:04
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