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PCB层
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. w+ ?# S. W( z4 `: ~8 e
' x; l& u2 L3 X4 j1 i Solder层 路铜层: E) B0 i& m& S! j* z
2 S6 y* `$ ~) J, _% L# t, `/ z' H. W0 _: X, _$ S
Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性8 o8 R' [+ [! m
8 [ k5 N; Q% ~8 K2 i! M8 D/ [% `1 Y" C4 N% }
keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状
- y5 F5 t2 z2 o" i" x; l( V/ H: m2 U1 V0 H
( h! M# W+ g( r' l4 C 封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的
+ ?) N) a; D. ~% z1 ]$ `9 b6 K" L) X7 ]5 M. S. U- N# M& b- X
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绘图单位：
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发表于 2019-7-22 10:04
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