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[资料下载] SI/PI of 2.5D HBM

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1#
发表于 2019-7-21 22:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on SI interposer% S0 q6 A- a* c' j8 O/ B* t

Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on .pdf

1.69 MB, 下载次数: 27, 下载积分: 威望 -5

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4#
发表于 2019-7-22 13:20 | 只看该作者
这个是什么?

点评

关于2.5D 封装的HBM的文献  详情 回复 发表于 2019-7-23 09:23

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6#
 楼主| 发表于 2019-7-23 09:23 | 只看该作者
cumec 发表于 2019-7-22 13:20
) I1 [2 A& I) H( ]2 U这个是什么?
( @  w5 a9 T8 \" i$ \$ L# d
关于2.5D 封装的HBM的文献
! T8 C8 P9 L& D2 Q' A3 H. q4 Y, O( x9 }6 R  A0 m

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9#
发表于 2019-8-14 09:54 | 只看该作者
學習一下,感謝分享!

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14#
发表于 2019-10-24 22:54 | 只看该作者
哎呀,看看呀
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