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射频PCB布局的问题。

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1#
发表于 2019-7-15 15:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        射频微带线在PCB中布线时通常在距离微带线一定距离会铺上地铜皮,这个地铜皮靠近微带线的位置会按照微带线的走向打上一排排接地过孔,我想问一下这个布局方式和共面波导有和区别?还有就是这种打孔一般为了不引起腔体谐振,打孔时还会刻意错落着打,这样和共面波导的打孔方式是否有所不同?

“来自电巢APP”

该用户从未签到

3#
发表于 2019-7-16 11:31 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-16 11:35 编辑 9 O) N5 P5 Y) S" R# E8 N
- ]0 [: O# ]' v4 j! {0 s0 ?# S
我认为共面波导线,若其传输线距离共面覆铜大于两倍线宽,共面波导影响已经很小的,主要参考还是来自上下层的。馈线的包地主要为了从源头抑制EMC问题,打包地孔靠近馈线就行了吧!考虑美观的化,要排列整齐就行了/
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    2020-7-7 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-7-18 14:31 | 只看该作者
    射频考虑减少信号衰减一般做隔层参考,打地孔是为了屏蔽干扰吧,错落打孔是,为了跟好的屏蔽效果?错落打,间隙就更小了。
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