PCB组装接地孔，花焊盘和孔环焊盘有啥区别呢？

Tony_zhang

PCB组装接地孔，花焊盘和孔环焊盘有啥区别呢？网上说法有一些，但我觉得没有讲清楚也没有讲到重点，在此求解！

yihafewu

对于这个，我也是猜测。
) I- I" d! f& w; I8 H3 G图1的这种做法，孔壁肯定是非金属化的，且不是铜箔全包围形式，过波峰焊的时候，孔肯定不会被锡堵上。
9 M6 b5 S! Z8 e5 C* {: {普通的非金属化孔（铜箔全包围，孔壁非金属化），过波峰焊的时候，也是容易在孔边沿沾上锡。
图2的完全金属化孔，如果不堵孔，或使用其他办法盖住焊盘，过波峰焊的时候肯定会被锡堵住。

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打螺丝  螺丝接地？

Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-7-13 11:25
对于这个，我也是猜测。
" V  d: T* r) U; F2 ?) j图1的这种做法，孔壁肯定是非金属化的，且不是铜箔全包围形式，过波峰焊的时候， ...

# B! A% J( W2 A0 R0 G讲了很透彻，我完全同意，但为何能断定第一种一定为非金属化孔呢？

yihafewu

Tony_zhang 发表于 2019-7-15 10:25
讲了很透彻，我完全同意，但为何能断定第一种一定为非金属化孔呢？

7 D8 @2 z7 c4 _如果是金属化孔，若不做其他措施，过波峰焊时肯定堵孔。
所以我猜测，非金属化孔+花式焊盘，是为了过波峰焊时不做任何保护也能保证孔不被堵住。
* q! t1 e2 A; k

Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-7-15 13:13
如果是金属化孔，若不做其他措施，过波峰焊时肯定堵孔。
所以我猜测，非金属化孔+花式焊盘，是为了过波 ...

  ]. _2 a1 X0 Y. b( B% e  l" W一些不能耐高温的器件如液晶屏、部分连接器 、开关，都是需要过波峰焊后焊的PTH器件，为了防止孔被波峰焊锡堵住，焊盘要开环。结构与外观图一相似，但我认为应该需要金属化孔吧！？

yihafewu

其实是不需要的，顶层和底层铜箔的连接可以使用过孔实现。
% i5 u+ D' j! R) S2 d- B+ {仔细看图一，是可以看到过孔的痕迹的，只是被黑色阻焊剂盖住了，不容易察觉。

Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-7-15 14:33
其实是不需要的，顶层和底层铜箔的连接可以使用过孔实现。
$ _6 i5 Q2 Q8 g4 [仔细看图一，是可以看到过孔的痕迹的，只是被黑 ...

同意你的观点，谢谢指导了，“花焊盘+金属化孔”过波峰焊是否会堵，我还是不确定的！？

yihafewu

) X# D- P7 \* `+ z& x因为孔是垂直方向的，没办法做到很理想地导锡，总会有较多残留
有些时候，贴片MOS等功率器件，发热比较厉害，就会在散热铜箔上放置一些过孔，不覆盖阻焊剂，
过波峰焊时，这些孔基本上会被锡给填满。
我手上有板子，过波峰焊且过孔未覆盖阻焊剂，过孔基本被锡塞满。

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