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关于功放烧结散热问题

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发表于 2019-7-11 11:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问有哪位大神知道功放烧结散热技术的详细过程和具体的实现方式,谢谢! 所做功放输出功率为25W。感谢!
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该用户从未签到

3#
发表于 2019-7-12 09:29 | 只看该作者
功放烧结方式散热比较好,但加工工艺需要良好的控制,才能达到好的散热效果和产品长期可靠性。烧结工艺与工厂的设备和烧结主材料、焊接辅料相关,一般不是统一的一套工艺参数。大致流程是这样:1 制作金属基板和PCB印刷锡膏的钢网  2 制作PCB与金属基板压接夹具  3 印刷锡膏 4 PCB与金属基板固定压接在一起  5 过高温回流焊,焊膏充分融化,从而达到PCB与金属基板焊接效果。回流焊等工艺参数需要根据设备、主材、辅料进行试验调整。
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