RF PCB地平面如何确定呢？越大越好吗？

Tony_zhang · 发表于 2019-7-9 11:13

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我在研究T1 2.4G模块参考设计，其采用PCB天线，有一个疑惑：
实测单独模块比焊接到底板上有着更小反射系数和更宽的带宽，我的认知是焊接到底板有着更大地平面，天线性能应该更好吧！矛盾啊！

DUP1988 · 发表于 2019-7-9 15:01

这个不一定哦，在模块上，天线和模块一起是个相对独立的整体，但是焊接到大板上，由于模块和大板的地是通过几个地PIN连接的，这等同于接地面积非常小，对射频回流不利，可能会造成天线带宽变窄，性能变差的问题。另外，大板也可以对天线环境造成了一定的影响。具体问题需要具体分析哈

ylkj123456 · 发表于 2019-7-9 14:07

00000

wu6886 · 发表于 2019-7-10 07:36

同意
接到系統上通常效能會變差

hyz12888 · 发表于 2019-7-10 08:44

Tony_zhang · 发表于 2019-7-10 09:19

DUP1988 发表于 2019-7-9 15:01
" O( A) c+ W" F3 \$ J这个不一定哦，在模块上，天线和模块一起是个相对独立的整体，但是焊接到大板上，由于模块和大板的地是通过 ...

解释非常清楚明了，谢谢大神指导

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