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FPGA硬件系统的调试方法

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发表于 2019-7-2 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPGA硬件系统的调试方法3 b) l0 I  v7 ^+ D* Y

1 L9 p" t& f, |  d, _( [
; Q6 O" L. ]. o2 Z$ w9 o在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧,才能减少调试时间,避免误操作损坏电 路。一般情况下,可以参考以下步骤进行FPGA硬件系统的调试。
- S8 t2 O9 c. W(1)首先在焊接硬件电路时,只焊接电源部分。使用万用表进行测试,排除电源短路 等情况后,上电测量电压是否正确。 ' O( \  G9 J& O4 p: h+ x
(2)然后焊接FPGA及相关的下载电路。再次测量电源地之间是否有短路现象,上电测 试电压是否正确,然后将手排除静电后触摸FPGA有无发烫现象。 如果此时出现短路,一般是去耦电容短路造成,所以在焊接时一般先不焊去耦电容。 FPGA的管脚粘连也可能造成短路,这时需要对比电路图和焊接仔细查找有无管脚粘连。 如果出现电压值错误,一般是电源芯片的外围调压电阻焊错,或者电源的承载力不够 造成的。若是后者,则需要选用负载能力更强的电源模块进行替换。如果FPGA的I/O管 脚与电源管脚粘连,也可能出现电压值错误的现象。 如果出现FPGA发烫,一般是出现总线冲突的现象。这种情况下需要仔细检查外围总线 是否出现竞争问题。特别是多片存储器共用总线时候,比如ASRAM和Flash芯片复用一 套总线,如果片选信号同时有效就出现总线的冲突。 " F. ~: a0 S. V/ _6 \1 Q7 p, Q
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发表于 2019-7-2 17:32 | 只看该作者
看看楼主是如何调试的
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