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cadence如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

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duanxingzi

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1#
发表于 2019-6-26 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神们，cadence如何建立一个封装。这个封装top层和bottom层需要都有焊盘

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shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:39 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26* m; l' d) K$ Q$ D
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

    / k  `  T( }) s; z7 |我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins    Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
    : c5 y: G3 M7 w, {E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
      U( T3 l6 ?- E( W# T! {  B7 YE- (SPMHUT-1): Illegal character(s) present in the name or value.
    / ?: K( G! B% R+ O. h0 G  l) TE- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.' H* D; a5 P8 o3 `" `1 a1 h, c
    E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file." H- Z$ n: \8 t' f* P* o
    Exiting from Add Pin.
    . ^, M0 w2 G8 g& i* h) L( n  a+ d+ Y" o9 h( L. s# V& t

    8 z1 v$ W; d" ~2 b0 u8 u7 e. m( {8 v; c$ x% w9 z/ A) g6 A* j2 {

    . q) f2 d7 X8 @7 T

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    duanxingzi

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     楼主| 发表于 2019-7-1 09:07 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26
    9 A( t0 I: F* W% T, S, g0 _7 C正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

    0 k5 z# [  d' y2 O这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。

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    kevin890505
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式  详情 回复 发表于 2019-7-1 22:27

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    shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:32 | 只看该作者
    为什么我用这个方法做的焊盘放置老是提示我命名有非法字符，要么就是让我检查 E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.1 ?+ M, E, r9 ~( w6 G
    E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.) Z: b* }/ B# F4 Z
    Command >

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    shunluren
    真的没有非法字符了！  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:33

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    這侽孓譙悴丶

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2019-6-26 09:35 | 只看该作者
    bottom层焊盘的建立：; v. k. F$ @) P  \% B, i
    " p" O* x! h$ }8 Y" e& T

    $ p- B! t$ K: s

    点评

    duanxingzi
    我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:47

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    bike6162322
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-12 15:37

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    3#
    发表于 2019-6-26 13:43 | 只看该作者
    想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片

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    duanxingzi
    能详细讲讲吗  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:48

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    xzjialei

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    4#
    发表于 2019-6-26 13:58 | 只看该作者
    很简单，设置为通孔焊盘，孔径为0即可

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    duanxingzi

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:47 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-6-26 09:35, M6 u1 N5 E8 r
    bottom层焊盘的建立：

    4 Q# D: x/ v" n$ l我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom
    - v, y+ `! O8 @# g5 b2 a# z1 D) J

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    duanxingzi

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    6#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:48 | 只看该作者
    bike6162322 发表于 2019-6-26 13:43
    - {" g& c7 T1 w$ m8 R2 v想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片
    & v5 l7 F0 v& s8 Q/ H2 ~
    能详细讲讲吗
    7 S6 a. ?' C0 p3 \

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    Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2019-6-26 16:10 | 只看该作者
    做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无

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    duanxingzi
    正解。  详情 回复 发表于 2019-6-26 18:06

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    duanxingzi

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    9#
     楼主| 发表于 2019-6-26 18:06 | 只看该作者
    Jamie_he2015 发表于 2019-6-26 16:10. ?! @7 d- J1 Y* C- h
    做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无
    * E  Z3 F) m; P8 D% a3 W9 i7 r$ D
    正解。' \/ ^# z: y& V; [. l  x

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    kevin890505

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    10#
    发表于 2019-6-26 21:26 | 只看该作者
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普通焊盘无差别
    6 m: @( M: b3 i7 \% @

    1.png (23.8 KB, 下载次数: 3)

    1.png

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    shunluren
    我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'. E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database f  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:39
    duanxingzi
    这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。  详情 回复 发表于 2019-7-1 09:07

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    kevin890505

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    13#
    发表于 2019-7-1 22:27 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-7-1 09:07
    7 Q1 f6 I. o2 X- @% A$ J9 m( N! q这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。
    7 m! q9 @4 p3 p
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定
    1 R' z& s+ b6 j3 [1 x0 w! ], J

    点评

    duanxingzi
    了解，感谢  详情 回复 发表于 2019-7-10 10:40

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    duanxingzi

    该用户从未签到
    14#
     楼主| 发表于 2019-7-10 10:40 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-7-1 22:27
    / n( Y- J! [, n, Y  y& b# n5 Nallegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定
    $ _1 |/ x+ E( ]& v( K. u
    了解，感谢

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