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请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。
8 v: r" X# H: ?0 w9 Q主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。9 `! Z" X% G4 `
因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?
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理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?
6 x5 v" W% C: L0 N5 e我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?
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欢迎探讨，
# L! o5 v9 t; _7 I8 i谢谢。( }) u9 T* C7 F* p7 x) X4 O$ x/ o
+ V. d5 f, M, Z
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发表于 2019-6-18 09:56
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