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Altium Designer使用技巧4: PCB的一般规则设置

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1#
发表于 2019-6-6 09:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 uperrua 于 2019-6-6 18:23 编辑 : w2 l4 b! O- C/ B0 I4 }
& D9 D& p: z( A( ?$ r# ]: q7 x1 c
对于普通PCB设计可以遵循以下规则:3 j$ H" z8 o* ]# n- j0 I+ U7 b& F: O% `: v
% ]3 d- R1 J& b" k/ [0 n
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

- q# k  p/ g, o/ J5 s- C5 L4 l
% L# J" u3 d* S3 y* M( v2 c8 w) O# [% c/ B# s' P, R7 l( }" Z

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
PCB的一般规则设置

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发表于 2020-7-23 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 Asunny 于 2020-7-23 10:15 编辑 5 f1 D8 _, v0 s: s
NingW 发表于 2020-5-19 16:575 r0 W) \" S! m% ~) h
这个能详细点吗

4 Y0 K' @# r+ \, {用AD17以上版本,规则设计更方便了。
2 \  {* a* X0 Y+ F% K
0 V: C( Q7 {. B8 `( S! W
& _4 N) W% g' I; E3 x全局的这个规则的优先级调到最低& v4 x8 R# o" H6 |3 K

1 S% z& v9 d- N5 F, |3 k / x' Z$ ?, D. L) O- D
特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度+ V9 s: [/ t$ n, P
6 N4 T/ J9 H1 l$ q) r  R9 Z2 D
这种直插的封装,对通过的电流没什么要求的话,导体宽度尽量设置小一点,空气间隙宽度设置大一点,比较好焊接, e; {* K) N2 B# z+ J
" u  L0 t1 W9 a/ g0 p! N0 @

' b2 u3 q/ s) M" T( U( R  C; g一般情况下,其他敷铜连接方式规则的优先级高低相互没有影响
2 f5 x( U' n" S, B: \: D. \% |8 ]& R7 h# \' s3 s8 w9 U8 e+ n
, N" m4 H' F! P8 N3 b/ f

. B% ?) Z: Z4 ^( B  r. x
/ B3 z2 i8 P/ q9 q5 ?1 Q- E根据自己的需求,调整+3.3V和元件C5的优先级,可实现上图的效果
7 ?! T6 x9 n! I9 h1 |5 D% u4 ]6 N0 Z0 P( f

/ z( i+ n4 z! i% m, k# \0 N! v
# b" U! ~! Z: g8 {3 Y* x1 a9 N3 W3 ^: N9 ?! ^  Y

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
张志强 发表于 2019-6-6 11:39
, i; j' |6 a" o- @' N8 w) e; T; H& z. LPolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设 ...

4 U% G, I" N6 G3 i+ H; R这个能详细点吗& |2 }& I5 m& J

点评

用AD17以上版本,规则设计更方便了。[attachimg]279037[/attachimg] 全局的这个规则的优先级调到最低 [attachimg]279038[/attachimg] 特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度  详情 回复 发表于 2020-7-23 10:13

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3#
发表于 2019-6-6 11:09 | 只看该作者
感谢分享,有用

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5#
发表于 2019-6-6 11:39 | 只看该作者
PolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设置为Direct

点评

这个能详细点吗  详情 回复 发表于 2020-5-19 16:57

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6#
发表于 2019-6-6 11:42 | 只看该作者
RoutingVias这个规则也要根据自己实际需要的过孔大小来改

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9#
发表于 2019-6-6 21:07 | 只看该作者

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15#
发表于 2019-6-26 14:48 | 只看该作者
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