PCB板沉金板和镀金板有什么区别？

dpc1990

PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
2 Y/ }7 X( Z. c/ @4 t4 i" d
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
% e, c+ l# u$ Q) Q: a/ g' T
! Y$ k' x3 Z' @" f" V8 z! u在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！

沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
) t" n3 {2 x- w* g2 x⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
" Z& E- N0 _0 z( J" @; H⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
7 R# n+ z" H& J- C⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
% M; ~/ c% t5 w1 w$ p, j⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
" B. h6 V, G/ O* Q8 H⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
! v7 j0 C. K- w6 [. W7 E+ z TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s