|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB板沉金板和镀金板有什么区别？! Q# J- T- k$ K( ?- y- V- r; z
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
3 d- d( H: Q, i1 D$ W, P) N6 ~6 \1 @! T2 _6 s$ g3 G1 T2 |
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。2 s; ^9 m' D5 Z' `5 v$ ?& w+ Z2 R
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。 \, L, |6 T8 N' E
' G9 o C6 i0 ]/ h( K在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
0 @' U# ]4 Q- ?6 t: P, _4 Q) ~* q$ a
沉金板有什么好处:' w% U% S7 I6 L4 W$ j* ~6 C
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。! J |5 i* {- K& H6 s6 H
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
& d6 F8 @5 J0 h⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。! _' b$ M9 v! R9 O
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。+ }4 Z# a c+ i! p4 D
⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
~# ^' ]3 `; V/ F9 r⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
$ x7 U5 P2 \9 R$ J' k TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s |
|
/1 
发表于 2019-6-5 15:28
收藏
淘帖
支持！
反对！