请问，pcb是阶数和次数是怎么理解的？

panxiping1

以8层板为例子，孔洞设置如下面这样的分别是几次几阶的
, q' I8 M; |! G1 ]7 PA， 1-2，2-3，3-6，6-7，7-8
3 j, z( I! l) TB,   1-3，3-6，6-8
% M, d) c) X( PC， 1-2，2-3，2-7，6-7，7-8
1 x" R+ s: \! o! s! |  t另外，A和B是不是相似相关的，比如将1-2，2-3的盲孔重合是不是就是1-3（或者说，1-3这通过两层的盲孔是直接一次打出来的还是两次单层盲孔叠加起来的？）
/ @# |$ {: n* G: h3 Q9 m- N

itkong

盲埋孔已经不在难度了，现在任意阶的阶段了

xiaoxiaoya

1-3孔要分成1-2/2-3孔

qinhappy

这截图象不对啊。

panxiping1

xiaoxiaoya 发表于 2019-6-4 14:39
% b6 d% v8 Q' [1 C0 t  T" \1-3孔要分成1-2/2-3孔

$ ~. O5 E7 x, f意思实际上的1-3孔明是分成两次钻孔叠加制作而成的嘛？那么如果设计pcb时设置的是1-2，2-3两个只穿过一层的孔，人为的叠加在一起，制作上和效果对比直接放置一个1-3孔有区别嘛？

糖豆儿

贴合次数

sozhang9527

itkong 发表于 2019-6-5 12:04
盲埋孔已经不在难度了，现在任意阶的阶段了

还是看工厂制成，叠孔的时候要小心

superfamale

一般上三阶就成本和工艺能力要求高了

phicialy

我也想了解一下

wuchihushen

- |; w' t$ r8 v" @# v
A和B看你怎么打如果是分两次打1-2，2-3就是相同的；如果B是直接打1-3，那就是深微孔，就不一样了。
, e8 f: L; n* S* c* m. `! BA是3次压合；
B如果不是深微孔的话也是三次压合，不过要多一个盲孔电镀填平的特殊工艺；
是深微孔的话就是2次压合
C应该也是2次压合
1 z4 E) X. f- H( T如果说的不对，请专家指正

LUlu619996

学习一下