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为什么CS品牌SD NAND可以替代传统T卡?

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发表于 2019-5-27 18:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有什么可以代替T卡的存储芯片?相信大部分工程师朋友对T卡都不陌生,甚至现在都在使用中。传统的T卡使用率多,但是遇到问题的也多。下面简单列举几个,相信大家都会有印象。. `/ D! x+ u3 u" s/ j) n

/ N' E% ?4 x) u. a4 y  ~

# h3 s+ a0 A; q7 c9 AT卡的尺寸(体积)太大了怎么办?1 q2 m) X) m3 H
6 t5 K3 Y$ W4 m  E
& Q" e: ]7 e% \
T卡的接触不良,容易产生松动。甚至出现最终产品在出厂到最终用户的运输途中,由于T卡接触不良导致产品不良被退回。( r1 n- A- @4 u6 w( N

5 _3 p5 c% V; a+ v& A4 v
. _5 f7 p7 g4 a6 F
T卡非常不好焊接。6 p8 {2 y; Z: T8 f, d. u, i, \! n& i
. s2 Y. G7 _1 k' `

- D" w- e. g6 N# aT卡是可插拔的。总是担心数据会被复制出去。
, x% ~4 ^' ~! ?) }# I0 g; P2 C$ M& ]" o  U; N5 a2 e% V6 d
+ t' x" B8 @0 Y
从市面上采购的T卡品质不是太好,质量参差不齐,一批好、一批又不好。
% U; I+ E) E1 C7 E' P% g( s; n3 j% L3 l. s

0 E/ e2 Y, G! w1 v' |系统总是提示找不到T卡。& w) N% Z1 S" v3 I

' W9 v. M+ J  j
" ^' P8 [$ j8 S
系统总是提示要格式化T卡。7 g6 X/ }. E7 c
" H# e' H8 J. E$ ?# C  _

: b: G' Q! _/ B* X3 ?前四个问题这个是T卡本身技术标准决定的。它本身就是为一个可插拔的模组而设计的标准,而不是一个为焊接在- N# P  q7 c  {+ S8 L
PCB板上的芯片而设计的标准。
9 f& N! R5 y* K" V/ y' F  Q9 J2 d
. o* S$ @5 i1 l/ s

2 V. f. T& h- b! i3 U3 N) ]后面的剩下的问题,是T卡的目标市场决定的。T卡内部架构可以简单理解为: NAND Flash 晶圆+控制器+Firmware。由于 T卡目前主要针对的是普通消费者,很难做到也没有必要做到每一张T卡的这三者都是一模一样的,所以就造成市场上T卡是这三者的一种杂乱的搭配和组合。再加上有些商家会用ink die的NAND Flash晶圆,从而导致了T卡的品质和一致性无法保证。
5 W6 ~% e5 t5 J; h
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. `/ L3 I5 X; e; B6 f- w/ S# x而CS品牌SD NAND可以解决以上的问题,SD NAND俗称,贴片式T卡,贴片式TF卡。它是WSON-8的封装、6x8mm,体积小,pin脚少,方便焊接在PCB板上;由于芯片内置在产品当中,要复制里面的数据相对困难,降低了产品数据被泄露的风险。
  s, p6 a: P& d$ a# M5 M, [& S9 \4 }/ f+ e0 J- D4 g( U- E

0 @2 q+ w2 P* T& Q+ ^CS品牌SD NAND内置NAND Flash中寿命最长,性能最稳定的SLC NAND晶圆。擦写寿命可达到10万次,更耐高低温,电流冲击。一致性非常好:统一的Flash晶圆,统一的控制器,统一的Firmware。2 o! p$ e$ N: @, ^

) u$ ^$ R& i* P+ R7 k7 P8 y3 a

2 D1 D- m) @; h& v+ h+ {还有人也很在意“外貌”,产品使用T卡让最终用户觉得有点Low(想当初乔帮主推出iphone就没有T卡接口),逼格不够高。这个时候采用SD NAND也可以满足这种需求。
  ]5 K) h- s# M+ ^! F$ i0 [2 P5 c7 ~% |; R7 A# J/ M( X  o% I

& d( I- Y  Y* `* H* d% O, e目前已经有不少在使用小容量T卡客户转向使用SD NAND,有对SD NAND有兴趣的朋友,可以随时联系我们# T+ n1 l' K+ F
+ }- K: w+ y! K0 \9 G
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