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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP怎么画flipchip的设计图纸
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SIP怎么画flipchip的设计图纸

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tencome

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1#
发表于 2019-5-21 11:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑
* G* K; B& Q( K7 X& U
, y# u) ?3 l& h9 ^问下老师，sip软件目前只会画WB模式， 对于flipchip模式，如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上？( u; V' {# n4 v
4 ?2 g8 S( w: ], W* k1 e" ?8 \
! w# a  W# p6 B
附件是一个设计文件，如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面？   (蓝色指示箭头处)" u# \5 h/ }8 ?  z" V, L' W0 E' o

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hwh
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2019-5-21 13:22 | 只看该作者
    比WB还简单

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    zpofrp
  • TA的每日心情
    衰
    2024-1-19 15:48

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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2019-5-24 10:59 | 只看该作者
    网络是否一致

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    zeus
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00

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    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2019-5-24 16:17 | 只看该作者
    把flipchip的pad建在top层

    点评

    tencome
    多谢多谢  详情 回复 发表于 2019-6-1 15:20

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    tencome

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2019-6-1 15:20 | 只看该作者
    zeus 发表于 2019-5-24 16:17
    . f6 O  q& D, _& K9 T' X) g# D! R把flipchip的pad建在top层
    1 I2 g. j4 M# T  T2 M  ]
    多谢多谢; z' l8 x* m; J/ n! I

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