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快速了解K4B2G1646F-BYK0. q9 T; f R0 e
9 _: d& @. E0 ? K4B2G1646F-BYK0组织为16Mbit x16 I / O x8 bank设备。对于一般应用,该同步器件可实现高达1866Mb / sec / pin(DDR3-1866)的高速双倍数据速率传输速率。
5 X. P( o# D9 n G6 M. ~3 z 该芯片的设计符合以下关键DDR3 SDRAM特性,例如发布的CAS,可编程CWL,内部(自)校准,使用ODT引脚的裸片终端和异步复位。
. c; l) u* ]. [; }2 u' o9 v 所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点(CK上升和CK下降)。所有I / O都以源同步方式与一对双向选通(DQS和DQS)同步。地址总线用于以RAS / CAS多路复用方式传送行,列和存储体地址信息。 DDR3器件采用1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)单电源和1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)VDDQ工作。K4B2G1646F-BYK0器件提供96球FBGA(x16)。
S7 D9 Q& J& s6 @" L4 @
$ a/ E' j' g8 ~* B特征& r$ k4 o! Q6 \6 M
·JEDEC标准1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1.425V~1.575V)) B O0 C! Q8 @. G5 A
·VDDQ = 1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1425V~1.575V)% p( D: J0 E+ c0 E5 r4 }
·400MHz fCK,800Mb / sec /引脚,533MHz fCK,1066Mb / sec /引脚,, p# P1 E7 }- w6 ^3 V- |& G, q
667MHz fCK用于1333Mb / sec /引脚,800MHz fCK用于1600Mb / sec /引脚# m% e# Q6 o1 a) ?: M" T
933M HzfCK,1866lvMb / sec /引脚' B3 M5 ~" s. G0 y# o
·8Banks1 r6 V; F) h9 L1 B; t9 [
·可编程CAS晚期(CAS):5,6,7,8,9,10,11,13
6 y* X% N6 c% s, I" a·可编程附加延迟:0,CL-2或CL-1时钟; ]1 Q. w/ u7 h6 H2 m: o9 J
·可编程CAS写延迟(CWL)= 5(DDR3-800),6
8 N$ ?3 f/ c! j0 a* @+ V8 j(DDR3-1066),7(DDR3-1333),8(DDR3-1600)和9(DDR3-1866)7 ?. {; l9 a* ~0 A S
·8位预取
6 t( Y. r4 v& N·突发长度:8,4,tCCD = 4,不允许无缝读取或写入[使用A12或MRS即时进行]
% X- x5 \! W% y) A) t·双向差分数据选通3 @% J6 y! o' o% d5 _, ^
·内部(自校准):通过ZQ引脚进行内部自校准(RZQ:240ohm±1%)
9 {1 Y# S+ U8 A3 [·使用ODT引脚进行裸片端接/ e9 V6 X4 U# v2 e% `) T
·平均刷新周期7.8us低于TCASE 85 C,3.9us,85 C-EASE <95 C* E4 |( p/ z4 m, K
·支持工业温度(-40.95 C)$ n' d( }/ l! i _7 F2 {' H
-tREFI 7.8uS at-40 C S TCASEs85C+ I) y) k7 C7 s3 a+ S
-tREFI 3.9uS,85OC <TCASE≤95C& b$ e& |% L0 @
·异步复位
! o- N9 J" K7 L·包装:96球FBGA-x16: t% i' |5 J+ `# u8 G
·A1lof无铅产品符合RoHS标准# O- |- A% z& P4 X% S% v. ?7 c7 x+ D
·所有产品均不含卤素
9 M" p& R3 j% \: k5 r7 W Y, f. p( e
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