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快速了解K4B2G1646F-BYK0
" d; ]. q8 |6 X5 m* c1 g) z( D5 C7 _" r
K4B2G1646F-BYK0组织为16Mbit x16 I / O x8 bank设备。对于一般应用,该同步器件可实现高达1866Mb / sec / pin(DDR3-1866)的高速双倍数据速率传输速率。7 g! O8 ^. C7 q2 O
该芯片的设计符合以下关键DDR3 SDRAM特性,例如发布的CAS,可编程CWL,内部(自)校准,使用ODT引脚的裸片终端和异步复位。
8 C" F# `0 d# Q 所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点(CK上升和CK下降)。所有I / O都以源同步方式与一对双向选通(DQS和DQS)同步。地址总线用于以RAS / CAS多路复用方式传送行,列和存储体地址信息。 DDR3器件采用1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)单电源和1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)VDDQ工作。K4B2G1646F-BYK0器件提供96球FBGA(x16)。# |5 u R; M( m; y
4 l' j6 Z% |3 L/ g) H! I特征+ a7 K0 `4 t3 Z' w
·JEDEC标准1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1.425V~1.575V). {- S( h& o* w
·VDDQ = 1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1425V~1.575V)
9 z2 r$ `' a# f6 J- u·400MHz fCK,800Mb / sec /引脚,533MHz fCK,1066Mb / sec /引脚,
% k3 [/ S/ _9 l/ J, r# _9 o+ `667MHz fCK用于1333Mb / sec /引脚,800MHz fCK用于1600Mb / sec /引脚7 D: x! C2 o+ a
933M HzfCK,1866lvMb / sec /引脚9 G% C; h* Z! p$ g; e
·8Banks3 C( {8 E# b1 F
·可编程CAS晚期(CAS):5,6,7,8,9,10,11,13
8 Z9 h. I. t4 c·可编程附加延迟:0,CL-2或CL-1时钟
* i2 ^0 F. C( E·可编程CAS写延迟(CWL)= 5(DDR3-800),6/ i5 \# \# _4 V0 P+ L' ]
(DDR3-1066),7(DDR3-1333),8(DDR3-1600)和9(DDR3-1866)- C% i, K# R- H. t8 I O' e6 j
·8位预取7 f$ t: ?! [- D4 L% ~& S! Q
·突发长度:8,4,tCCD = 4,不允许无缝读取或写入[使用A12或MRS即时进行]
: H7 u2 _" {, g- o·双向差分数据选通
) @* D, t" q# ?' A: T·内部(自校准):通过ZQ引脚进行内部自校准(RZQ:240ohm±1%)
' s) [# ~. q" }. I·使用ODT引脚进行裸片端接
* o1 \0 \+ v8 S' f X8 \4 j·平均刷新周期7.8us低于TCASE 85 C,3.9us,85 C-EASE <95 C% u, f+ D9 W S0 {
·支持工业温度(-40.95 C)
/ C- H/ [4 p8 s( w-tREFI 7.8uS at-40 C S TCASEs85C
1 q; @( n7 D% r-tREFI 3.9uS,85OC <TCASE≤95C2 z9 B/ M6 W) s1 t2 T" R6 B
·异步复位% r) m( J. p, ^6 M& N$ @
·包装:96球FBGA-x16
) |7 U' A& j* i5 p1 ?+ m·A1lof无铅产品符合RoHS标准. v1 s9 M8 l! ~" C% F) C8 u
·所有产品均不含卤素
& H! w' z# n) c/ ?- v& H5 i U
4 d+ V4 \" d- ^4 B* x# e! f6 t7 r |
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