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allegro封装assembly_top层的作用?

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1#
发表于 2019-5-12 17:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro封装内(package assembly-top)   (REF des  assembly_top )  (compent value   assembly-top)这三个层建了好像没什么用,出文件的时候也不会用的。是不是在做封装的时候省略?

该用户从未签到

2#
发表于 2019-5-12 21:23 | 只看该作者
高密度板子丝印不好放的时候,可以将电装层的放在器件中间,单独出电装图,方便调试,有些公司要求电装图的位号需要在器件中间,这个时候就需要这层了

点评

高手啊,学习了  详情 回复 发表于 2019-6-21 10:22

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frankyon + 5 EDA365有你更精彩!

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3#
发表于 2019-6-21 10:22 | 只看该作者
pury 发表于 2019-5-12 21:237 \2 w' ~( s8 H% p( c
高密度板子丝印不好放的时候,可以将电装层的放在器件中间,单独出电装图,方便调试,有些公司要求电装图的 ...

+ ?% g$ e0 n9 w; Q2 f, _0 \' p高手啊,学习了
7 `/ C2 x) r, R3 p' b9 r4 A# T$ M( d7 x, a/ u6 }
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