allegro封装assembly_top层的作用？

tang416072800 · 发表于 2019-5-12 17:39

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allegro封装内(package assembly-top) (REF des assembly_top ) (compent value assembly-top)这三个层建了好像没什么用，出文件的时候也不会用的。是不是在做封装的时候省略？

pury · 发表于 2019-5-12 21:23

高密度板子丝印不好放的时候，可以将电装层的放在器件中间，单独出电装图，方便调试，有些公司要求电装图的位号需要在器件中间，这个时候就需要这层了

gdxzhj · 发表于 2019-6-21 10:22

pury 发表于 2019-5-12 21:237 \2 w' ~( s8 H% p( c
高密度板子丝印不好放的时候，可以将电装层的放在器件中间，单独出电装图，方便调试，有些公司要求电装图的 ...

高手啊，学习了

ylkj123456 · 发表于 2019-7-4 15:46

00000

饕鬄翎鸶 · 发表于 2019-7-10 10:48

学习学习

ZYMMX3D · 发表于 2019-7-21 08:55

学习学习

anguchou · 发表于 2020-3-18 13:11

:):)

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