天线的表面处理？

彦彦 · 发表于 2019-5-9 08:49

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有谁做过手机的pcb，请问手机中天线部分的表面处理（一般pcb的表面处理是沉金要求高点的是镍钯金）跟其他区域的表面处理一样吗？是什么表面处理？其他产品天线的表面处理是什么？

dzkcool · 发表于 2019-5-9 09:31

BGA处用OSP工艺，其他部分统一用沉金即可

newface · 发表于 2019-5-9 09:30

现在手机行业已经不行了

wu6886 · 发表于 2019-5-9 10:04

good

allegroxxx · 发表于 2019-5-9 10:28

天线表面镀金其他OSP 就可以

a2251247 · 发表于 2019-5-9 21:04

请教一下手机的蓝牙是PCB天线吗？其他用什么类型天线

we167527 · 发表于 2019-5-10 15:35

dzkcool 发表于 2019-5-9 09:31
# Z$ b, K6 j4 L3 gBGA处用OSP工艺，其他部分统一用沉金即可

为何BGA不能做沉金？

dzkcool · 发表于 2019-5-11 08:16

不是不能做，要看BGA的焊接要求，一般高密的BGA焊接要求高，用OSP比较合适。

EdisonZheng · 发表于 2019-5-13 19:26

RF信号一定要用ENIG吗？用HASL会有什么影响？

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