Mentor Xpedition解决高密度先进封装的设计与验证挑战

彭水飞 · 发表于 2019-5-8 10:39

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高密度先进封装(HDAP)是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小PCB外形和厚度。这种新型的颠覆性封装技术包括：FOWLP、基于中介层的封装(2.5D)、CoWoS、高管脚数倒装芯片和晶圆堆叠封装。这些新型解决方案对传统设计工具提出了独特挑战，颠覆了常规设计方法和供应链。

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李萌翻 · 发表于 2023-8-11 17:30

高密度先进封装(HDAP)是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小PCB外形和厚度

lgj0810 · 发表于 2022-8-7 14:06

高密度先进封装(HDAP)是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小PCB外形和厚度

zpofrp · 发表于 2023-12-23 09:46

没有用过mentor 的封装设计软件，这个有比较完整的教程吗？

Dc2024100212a · 发表于 2024-10-2 17:29

学习了感谢

wayne1948 · 发表于 2024-9-19 00:10

感谢楼主分享

5256 · 发表于 2024-9-4 10:34

学习一下，谢谢楼主

RickGao · 发表于 2024-6-20 14:44

看看什么好资料，学习一下~

Tim4232 · 发表于 2024-6-1 15:48

学习学习谢谢

yifeitt · 发表于 2024-5-19 22:33

感谢楼主分享

monarch_zen · 发表于 2023-7-23 20:43

好好学习

香艳春 · 发表于 2022-8-16 09:39

谢谢分享！！！

13116951459 · 发表于 2022-8-11 19:04

感谢楼主的辛勤劳动！

翻身做咸鱼 · 发表于 2022-8-11 09:11

Mentor Xpedition解决高密度先进封装的设计与验证挑战

四川吴彦祖 · 发表于 2022-8-6 16:24

xsdaqq · 发表于 2021-6-28 21:04

感谢楼主的辛勤劳动！

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