更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)
1 b. \) [: b/ a8 @% ^- N9 x
在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？
) c  A" Z) S+ k' E% o0 F8 p

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
& R' j2 O0 \3 q8 U7 r把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

# z# E" j% g9 }$ p2 V感谢，解决了。
! ?& s$ W  a: k  K* W+ k对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了
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