切板

womi1010 · 发表于 2019-4-30 17:00

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仿真pcb太大，局部切板的话，是一个什么流程~是不是采用那个siwave？还是利用desktop？

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-4-30 21:33

在3D layout和siwave中都可以剪切。如果是提取trace的S参数，建议用Siwave来做。

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-4-30 21:56

第一步，点击图中矩形框选工具，该工具可以对目标区域进行框选。
第二步，对目标区域进行选中，如图所示。选中后会有一个黑色的矩形框出现。
第三步，在TOOl菜单栏中找到clip Design,并点击它。然后按照弹出的信息操作即可。

fly大漠鹰隼 · 发表于 2019-4-30 21:58

不好意思，图贴错了。

anguchou · 发表于 2019-4-30 22:18

TEST_LIU · 发表于 2019-5-2 22:57

谢谢分享

bingshuihuo · 发表于 2019-5-4 08:02

谢谢分享

xhk_hlju · 发表于 2019-5-15 10:09

谢谢分享

Lee_G10D0 · 发表于 2019-5-22 09:01

SIWAVE很方便

womi1010 · 发表于 2019-5-27 17:37

fly大漠鹰隼发表于 2019-4-30 21:58; x9 y. j. h$ k6 _1 _; J
不好意思，图贴错了。

非常感谢，详细有用~

anguchou · 发表于 2019-11-2 12:13

:):)

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[Ansys仿真] 切板