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SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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    发表于 2019-4-25 16:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT贴片加工行业发展至今,一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,必须对电子加工行业的专用术语有所了解,下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。
    . \7 s- i) Q! d/ J+ N, L! b$ @1、理想的焊点:: g( F7 y" h$ D+ v2 T& N
    (1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°;+ ?* @; ^9 x" j: j# \
    (2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够;) Q/ u$ ~+ y. M
    (3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整和圆滑,但不要求外观很光亮;  B2 f6 O$ R2 [3 r
    (4)好的焊点位置,元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
    " a1 R/ p* ^: c* y1 T2、不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。% ~# s) K8 L0 z8 M$ U
    3、开焊:焊接后,PCB板与焊盘表面分离。* Y1 e* R# S, W8 S# j
    4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。
    - G- ?; `2 J5 {5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。$ t) |* @0 g' u/ D
    6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
    1 B7 ^" _% K! ]2 f9 ?. ^( l7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。
    ; ]; a( @+ p( }8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。0 h: I# ]9 K! @" \0 j
    9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。5 x# E2 M1 D* S: L; h" h
    10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。; M* ^5 T/ `) h. I/ J5 }+ {
    11、目视检验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼检验PCBA焊点的质量。
    1 Q: ^) j# c8 W. i. ?. E12、焊后检验:PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
    / T- {9 G; D- G7 I: G13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
    $ ]2 J, O/ R- l2 V$ }14、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。3 i1 [- P2 ~! K
    SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了,希望能够对大家有帮助。
    : m8 u( G5 m2 T# e, `以上是长科顺提供的smt贴片加工行业知识,希望对您有所帮助!更多内容可到 www.smt-dip.com0 g$ G) E7 v: d5 T  j

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    * g9 V. P. r1 j# c6 {( E
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