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SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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    SMT贴片加工行业发展至今,一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,必须对电子加工行业的专用术语有所了解,下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。/ W. H$ F: m9 X: j& C/ x" P
    1、理想的焊点:% z' I# _6 _1 a7 s9 r
    (1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°;
    " E# m, `1 V( b$ I8 p(2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够;
    % `, |/ w) ?% g" R& C(3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整和圆滑,但不要求外观很光亮;
      P, {" A+ N& L5 L- J2 a(4)好的焊点位置,元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
    / y8 h/ `5 }& M4 G( A( a8 m2、不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。% N0 N& K( [( Q. c
    3、开焊:焊接后,PCB板与焊盘表面分离。' W& @- v% c: B5 d$ Y  v
    4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。
    & [; K: r; `3 N$ q" \+ @$ A5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。
    / d' E/ K6 y; B8 ?4 R' L6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。( v8 l' G, J: T8 t- ]! m* X6 w
    7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。
    + ]4 j% U9 s( i3 \' H7 f8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
    . ^  }$ Q: T) l$ o9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
    ) N4 V* W' ~, R, o$ a' H" l4 Z4 Q* c10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。2 ^* J6 U+ m3 Y% n
    11、目视检验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼检验PCBA焊点的质量。
      A4 U( R/ B! G4 y9 r" c12、焊后检验:PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
    7 W) `" I. N1 v9 a; q. T) {7 }& L% I" f13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。1 B/ e, w" ]& z+ q
    14、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
    % E8 J2 [; z8 l& G9 I: k4 XSMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了,希望能够对大家有帮助。4 W: F7 [3 f, J6 \% ]% }+ K; ]- ?5 _
    以上是长科顺提供的smt贴片加工行业知识,希望对您有所帮助!更多内容可到 www.smt-dip.com( c! k4 y/ U- Y" U0 W
    6 D" u- P0 E  t+ Y& Q) {
    + A* Y! z9 T9 r3 |' B$ v
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