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SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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    SMT贴片加工行业发展至今,一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,必须对电子加工行业的专用术语有所了解,下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。
    1 ?; h; h$ O' u  C1、理想的焊点:
    2 i6 b8 U0 L# w  A7 }$ g/ t(1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°;
    # v6 s: |" ~7 @! Y2 A$ d, M(2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够;
    % T! @5 [! w* }(3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整和圆滑,但不要求外观很光亮;
    - I+ w% U6 \  h( f5 X% m(4)好的焊点位置,元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
    3 X4 `5 `6 B* @2、不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。. L. f1 _0 I$ t' I& o
    3、开焊:焊接后,PCB板与焊盘表面分离。7 x4 |. D$ A1 B6 _# R! [# c$ b
    4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。' {% ^2 E# w1 j# z+ f
    5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。7 j% q3 ^5 V* F+ \; |
    6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
    # \& M% V! J- H: b- o7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。, o! b* L, R1 t, p
    8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。. {  [/ P# B) q& [; s: A' F
    9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
    8 m+ ?$ q: y$ |7 ]. q10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。6 _& x8 s/ s+ g3 {
    11、目视检验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼检验PCBA焊点的质量。; L  c% t, J% e" b
    12、焊后检验:PCBA焊接加工完成后对质量的检验。) t) T$ a; x0 w0 i% n
    13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
    $ V% \' C  U5 A% p7 S14、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。$ W2 P" d! X! u  E' B
    SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了,希望能够对大家有帮助。
    2 e0 m) \( ~5 C1 e8 {, T* ?以上是长科顺提供的smt贴片加工行业知识,希望对您有所帮助!更多内容可到 www.smt-dip.com
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