SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。
1、理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
( N% B0 \7 O  l（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
6 E; W, F& c3 k4 a+ B' H  `, S( [（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
3、开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
% z  t  k# b7 S( L( s4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
& h* m. p$ ^1 n6 b7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
( c" X0 F9 W$ c8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
- V* E. E1 R8 M/ W9 g4 @2 w8 R' Y10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。
4 C) s6 C0 }5 P' U11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。
, g5 @# X8 a9 [( U& @! D. G12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
$ f; C7 \% @$ ~( y8 D; N0 Q14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
! I, K. }# J# O# dSMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了，希望能够对大家有帮助。
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