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SMT贴片加工的常用术语--smt/dip/组装加工厂

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    SMT贴片加工行业发展至今,一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,必须对电子加工行业的专用术语有所了解,下面小编就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。9 }+ E$ s" |0 q: |7 {
    1、理想的焊点:5 U' K; w+ @/ s0 y  O/ u$ O
    (1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°;6 K  f) t2 S9 I' X4 F- J
    (2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够;
    ( N% B0 \7 O  l(3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整和圆滑,但不要求外观很光亮;
    6 E; W, F& c3 k4 a+ B' H  `, S( [(4)好的焊点位置,元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。# D9 J$ C. R$ U
    2、不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。! X' s7 x  [+ u9 P
    3、开焊:焊接后,PCB板与焊盘表面分离。
    % z  t  k# b7 S( L( s4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。- V" S' k* k  t; v, d3 j
    5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。) X8 d3 |( w" z, _2 A
    6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
    & h* m. p$ ^1 n6 b7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。
    ( c" X0 F9 W$ c8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。+ U+ z( y& M. V+ k; _/ s7 D
    9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
    - V* E. E1 R8 M/ W9 g4 @2 w8 R' Y10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。
    4 C) s6 C0 }5 P' U11、目视检验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼检验PCBA焊点的质量。
    , g5 @# X8 a9 [( U& @! D. G12、焊后检验:PCBA焊接加工完成后对质量的检验。! G" l+ h9 D5 `! I9 A0 o1 G
    13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
    $ f; C7 \% @$ ~( y8 D; N0 Q14、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
    ! I, K. }# J# O# dSMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了,希望能够对大家有帮助。3 l: f' F- |+ Z& I
    以上是长科顺提供的smt贴片加工行业知识,希望对您有所帮助!更多内容可到 www.smt-dip.com
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