PCB到成品的简易流程

只看该作者 · 发表于 2008-3-3 15:34

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phicialy · 发表于 2009-3-13 09:55

应该要分类吧，比如双面都有贴片器件的，是不是还应该加一个点红胶机，有没有人做这个的，能不能详细说明一下呢，在线等，谢谢

youyou058 · 发表于 2008-3-3 15:49

贴片后有AOI测试或5DX测试或飞针测试，也有的在插件后再进行5DX测试。还有的在插件后有压接和铆接工序。功能测试还有FT测试。仅补充这些吧，欢迎高手继续补充~

只看该作者 · 发表于 2008-3-3 15:56

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chen_118 · 发表于 2008-9-30 20:34

炉前可以放一个AOI，路后放一个AOI，插件之前，元件应该成型，方便插件；要是过波峰焊的话有的就是刷胶板，还有很多。

wood007 · 发表于 2008-11-30 14:09

1.有些厂在插件部分补锡后进行ICT测试，然后是功能测试
2.在最后装袋前要进行全检（目检），因为有些元件缺失后仍测不到

alexhanfei · 发表于 2008-12-16 15:41

有点片面吧

marshal_li · 发表于 2009-3-16 11:22

谢谢提供

chenywhy · 发表于 2009-4-25 16:23

学习了，谢谢

cj92387 · 发表于 2010-3-28 20:42

学习了

lianghongce · 发表于 2010-4-2 16:18

学习了，谢谢。

a3maf100l · 发表于 2010-5-22 00:20

打件前最好先測試一下BGA錫球溫度,不然良率會有變化

lmx · 发表于 2010-6-24 09:27

每个厂根据设备配置的不同和产品要求的差异会有不同的,

salseguo · 发表于 2011-1-26 20:12

领料---选钢板、调顶PIN------DEK进行印刷------锡厚测试------CP置件------QP置件---------过回焊-------AOI和目检------ICT测试-------DIP手插件----------目检----------波峰焊------目检（TOP面面和焊锡面目检）---------ICT测试-------DIP零件（不耐高温如：电池、贴纸等）-------功能测试------包装前目检----------贴相关贴纸（包装方面）----附说明书等-------称重----封箱（打包）------出货

skymonkey · 发表于 2011-4-29 17:10

学习。

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kxx27 该用户已被删除	电梯直达 1^# 发表于 2008-3-3 15:34 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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