封装设计在5G领域的价值

amao · 发表于 2019-4-23 09:08

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封装设计在5G的占比，可从下表中得到，可以从基板到co-design影响多层PCB都可以看到封装设计的重要性。
全球通信设备用PCB市场规模约占总市场规模的30%，即约180亿美元，其中约70%是手机创造的，除去手机，剩余部分用在基站、交换机、路由器、服务器等网络和数据通信设备上，过去几年这部分规模大概是290-340亿元，且和第三代、第四代通信的建设周期相关，建设高峰期市场需求也相应较大。根据前面的不完全统计，仅中国大陆的5G投资带来的累计PCB增量市场就接近550亿元。