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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 3 N" g& r/ b& @" L6 E) q
^& J# p$ B7 a% u3 \1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ 0 l. k m' y8 S
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
. D. m( R2 s" H% @" H/ i2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
: N* i* | ~" K1 T+ G/ r: rA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe $ p. o/ a- I; P
3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ @/ E0 N& V- N( y$ ?7 [/ s
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是 9 C3 B- w8 u+ [2 E. ]
& b0 ^+ w% ^$ ?' Y$ s2 g
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是
4 I6 a- n2 ~& e; r5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
* _. E8 L% k& b9 d7 u' ~$ \A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 - E$ {+ P! w/ A
_$ V& i7 z% e0 G; l' P
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
