EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 $ Q% K7 @' v+ m! a. P, ~
5 w, h- f& I8 [
1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ ( c% V, Q9 R6 J9 j
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g % _5 k& z$ A5 i" a% ?
2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
: I! {$ H5 K/ U- u% @. UA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe
' H! _5 r) o* Y4 d3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？
& P, [. L9 W3 T, O% X% oA. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
* l8 G5 n; V5 v) Z8 @1 n1 B* s) _* a
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是
$ C8 q1 [. a* U% E1 b5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
) i+ {/ e5 n7 {* Z' U! _A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 - u" m9 U: S# T( @: y
- u8 m6 z6 p( \ | 
[复制链接]
/1 
发表于 2019-4-22 19:28
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2021-7-16 09:34
