请教大神关于PCB并联均流问题

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请教大神关于PCB并联均流问题，PCB上两个贴片器件之间因电流太大（直流100A）需要走多层PCB，目前是在两个贴片器件的焊盘周围打了很多过孔，除了底层是之间是直接连，其它层是通过过孔相连，每层按照25A来设计铜皮宽度，总共4层，现在比较担心的是者4层能否均流？ 1 z# _9 E6 C. ^, \图片是个示意图，怕描述不清楚，示意下： 3 H: j( `7 z" i & X! C+ T7 H/ p0 w 0 r4 I- M$ p+ B: x; w: I

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