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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机 k- q; E5 Y# X Q( h+ c+ A
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
$ k4 M! k! R, A0 M* s苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。; U* n0 v8 K( E( R# h( e# O" g
有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）, A% n' E3 A1 n6 s; M% D0 [
等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
$ k) H, R: v: s6 b W* r# z1 Y上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择
( v* G. J3 |" ]7 _$ t- d1 G1 K较厚的铜箔和较宽的布线 .......
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-4-17 14:18
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