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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成,导体通常为铜箔。有机. X# o6 U- X* @' @
树脂通常包括:环氧树脂(FR4),BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂),PPE树脂(聚
L+ u' ?+ `6 ^* D苯醚树脂),PI树脂(聚酰亚胺树脂)等。9 `# Y3 n+ k) Z) O* C; N/ E/ f1 y, }
有机基板常用的铜箔厚度为17μm(半盎司),35μm(一盎司),70μm(两盎司)
) M% {3 E$ B7 W4 i! Z7 C2 L等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄,5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板; b6 s/ g! ^; u/ u7 e8 b' y; u1 O' j
上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系,如果需要通过比较大的电流,则需要选择
+ g6 _ X5 [5 c+ v- a7 I较厚的铜箔和较宽的布线 .......+ B, F( ~$ c7 X2 H3 l3 ~
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SiP基板选择(1)——有机基板.pdf
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