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如果请教大神,用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?

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发表于 2019-4-16 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,5 `3 O, v/ ]5 d) L4 j
如果用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?3 N% D8 c0 B* O1 Y+ f6 ]
材料是什么属性,介电常数等,如果再中间某层金属板刻缝隙,那缝隙的材料是空气、5880还是其它材料,与缝隙大小有关系吗?非常感谢!
8 h2 F0 }8 W; ~4 h4 b

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2#
发表于 2019-4-16 11:22 | 只看该作者
Two categories of adhesive systems, thermoplastic and thermoset, have been used when bonding- H4 o) ?0 ~7 Q- G) _' K( |
RT/duroid 5870/5880 multilayers. Thermoplastics, such as DuPont’s FEP film or Rogers’ 3001 film, are typically selected when& W7 }* z3 l0 @0 {
electrical properties of the adhesive layers are critical. The dielectric constant and dissipation factor of FEP is 2.1 and 0.0003.
3 k5 \  w5 c* b) C. B  b6 q" QThe dielectric constant and dissipation factor of 3001 film is 2.28 and 0.003. Thermosets, such as FR-4 prepreg can be chosen
2 _+ X0 g) h& q5 T1 Q4 N( }8 |2 G, Qwhen electrical properties are less critical.

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3#
发表于 2019-4-16 20:32 | 只看该作者
是用半固化片粘在一起的。比如RO3001、或者Taconic的HT1.5材料。
, n9 C* ?: R3 |  x, f缝隙的材料是仍然是半固化片。因为在高温高压下,熔化状态的半固化片被挤进缝隙。
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