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如果请教大神,用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?

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发表于 2019-4-16 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,# l7 A0 U# k' C7 h( x1 D$ I
如果用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?! I. w7 c9 x' ^+ {
材料是什么属性,介电常数等,如果再中间某层金属板刻缝隙,那缝隙的材料是空气、5880还是其它材料,与缝隙大小有关系吗?非常感谢!2 I8 |+ ^: N; ^( X( F* `

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2#
发表于 2019-4-16 11:22 | 只看该作者
Two categories of adhesive systems, thermoplastic and thermoset, have been used when bonding
5 f% ?8 V5 d: h4 {7 }/ XRT/duroid 5870/5880 multilayers. Thermoplastics, such as DuPont’s FEP film or Rogers’ 3001 film, are typically selected when- l+ V' k5 m2 j* i
electrical properties of the adhesive layers are critical. The dielectric constant and dissipation factor of FEP is 2.1 and 0.0003.6 Y' R: r* u+ `6 g: b
The dielectric constant and dissipation factor of 3001 film is 2.28 and 0.003. Thermosets, such as FR-4 prepreg can be chosen. X$ E- A1 M5 y: @3 V
when electrical properties are less critical.

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3#
发表于 2019-4-16 20:32 | 只看该作者
是用半固化片粘在一起的。比如RO3001、或者Taconic的HT1.5材料。
8 S2 V' a9 R" @7 Y3 o- s* Y缝隙的材料是仍然是半固化片。因为在高温高压下,熔化状态的半固化片被挤进缝隙。
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