经验分享：封装建库时要提前考虑贴片可靠性

EdisonZheng

1.焊盘的尺寸会直接影响焊接可靠性，设计时重点关注脚尖延申长度kt和脚跟延申长度kh两个参数，见附件
2.钢网层现在业界常见的作法是建库时钢网层建成和焊盘等大，钢网厂家按照自己的规范调整开口。对于PCB设计者来说，这导致风险不可控，且一板投多个厂家时，不同厂家规范不一样，生产良率也就不一样。建议PCB建库时就把钢网按实际要求做好，厂家制作钢网时照着GERBER文件做就是了，不允许自行修改。
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谢谢分享！

bingshuihuo

要根据ipc 标准啊

frankyon

你看看资料区的钢网设计规范，就知道建到库中的可行性很小了

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-4-17 17:03
你看看资料区的钢网设计规范，就知道建到库中的可行性很小了

! |0 f- Z  Y/ x我现在在做这个事，冀型，J型，MLF，chip类都能实现了，只是麻烦些而已。请问下您说的可行性小指哪方面？

frankyon

EdisonZheng 发表于 2019-4-18 15:42
* D5 B) s# g0 d4 I我现在在做这个事，冀型，J型，MLF，chip类都能实现了，只是麻烦些而已。请问下您说的可行性小指哪方面？

- e* |& `6 n( h9 h  o我说的可行性不是指技术上的，而是指实际应用。钢网设计本来就属于单独的、有差异的、多变的东西，硬要融入封装中，后续维护起来更麻烦
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frankyon

https://www.eda365.com/thread-37185-1-1.html

EdisonZheng

我的想法是这样的：小公司对板厂的约束力很弱，对于跑量的板子，如果给个钢网设计规范给板厂让他执行，或者完全按他们自己的规范来搞，风险是不可控的(大公司对板厂约束力强势，板厂会执行的很彻底)。我把钢网设计规范的要求落进封装库中，是不是就能规避这个风险呢？
) f7 p# Z! q" `另外HW钢网设计落不进PCB封装是因为1.历史包袱太多，2.部门墙太厚，建库的和设计钢网的是两个部门的人，对建库的人来说，做这个事不增值。但现在新建器件的钢网都要求落进pastetop层了。


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饕鬄翎鸶

谢谢分享！

EdisonZheng

经过一个月的努力，这个想法已经落地了

独孤十三飞

AD 会默认阻焊开窗扩充0.1mm，建议封装库设计就按照1:1设计，工艺文件要求清晰，换那家差别就不大了。

anguchou

:):)