SIP优势总结

amao · 发表于 2019-4-15 16:58

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随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP封装技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。

SiP封装技术，不仅是简单地将芯片集成在一起。还具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。其应用也非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。

SiP代表了行业发展方向，从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗，以满足市场需求。在轻薄化趋势已经确定的情况下，能完美实现轻薄化要求的SiP封装技术理应会得到更多的应用，市场渗透率也将迅速提升。
下表为详细比较：

	优势	描述
1	封装效率高	SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了封装体积，提高了封装效率。两芯片加使面积比增加到170%，三芯片装可使面积比增至250%。
2	产品上市周期短	由于SIP封装不同于SOC无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。即使需要局部改动设计，也比SOC要简单容易得多。
3	兼容性好	SIP封装将不同的工艺、材料制作的芯片封形成一个系统，可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合，无线电和便携式电子整机中现用的无源元件至少可被嵌入30-50%，甚至可将Si、GaAs、InP的芯片组合一体化封装。
4	降低系统成本	SIP可提供低功耗和低噪声的系统级连接，在较高的频率下工作可以获得较宽的带宽，和几乎与SOC相等的总线带宽。一个专用的集成电路系统，采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。
5	物理尺寸小	SIP封装体的厚度不断减少，最先进的技术可实现五层堆叠芯片只有1.0mm厚的超薄封装，三叠层芯片封装的重量减轻35%。
6	电性能高	SIP封装技术可以使多个封装合二为一，可使总的焊点大为减少，也可以显着减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
7	低功耗	SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。
8	稳定性好	SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性
9	应用广泛	与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用於光通信、传感器以及微机电MEMS等领域