BGA的空pad删去会有问题吗?

31330023

现正做一个0.5mm的BGA,因出线难度大,想将一些空管脚在PCB封装上面删去,空出空间来过线或打孔,但芯片实物是有完整PAD并有锡球的,PCB加工表层会有盖绿油,这些绿油绝缘性可靠么?会不会造成短路?有没有同仁这样做过?

vikingrex

没做过。随便说说。
不过阻焊的绝缘性跟你的过孔的大小有关系，过孔越大越不安全。大孔会把阻焊漏掉。
阻焊具有非常高的绝缘性，并且耐热，所以你说的短路问题应该不至于。但是应该会有潜在危险吧。。

31330023

孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?

Iphone

我们一般都是空pad不管，没有删过

旅客

孔8mil  pad16mil,没有人这样做过吗?
' b% K: e5 }9 ^) Z0 }31330023 发表于 2009-5-4 18:04

可以的!注意板厚。

31330023

板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?
另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵

forevercgh

板厚1mm,请问为什么和板厚有关系呢?
& J) W3 z" K; ?" f, B3 x: E能不能要求厂商增大绿油厚度提高绝缘度?对贴片工艺会有影响吗?
& {6 A% h6 q" B另外公司是走品牌路线,所以产品最好不要搞个隐患在里面,这一点也是我最担心的,呵呵
31330023 发表于 2009-5-6 10:20

这些问题牵涉到了PCB工艺，最可靠的信息是直接询问板厂。

刘强

实在要这样做，再加一层白油是否更好。猜的

vikingrex

9# _hhh_

刷焊锡的时候，会把焊锡漏掉。。这样做不好。

旅客

. e8 H! A( K$ B8 \% o4 H5 P

这个漏锡的问题不用担心，做板的时候会加入一些工艺比如塞树脂等来处理这个问题，而且不会影响焊接。
  s5 V% l' M( f. A' u1 V_hhh_ 发表于 2009-5-12 10:50

如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱，得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定，控制成本有很多因素在里面。

31330023

如果你加入向你说的那些工艺做板的时候会出大价钱，得不偿失。如果批量的话可能会出更多问题。在做设计时要充分考虑你的板子能用最简单的工艺搞定，控制成本有很多因素在里面。
% r1 e" K! L- u+ ?7 I0 ?' L旅客 发表于 2009-5-12 17:03

现在是因为降成本,需要将HDI改为通孔,所以会出现出线困难的现象,基本上可以确定不删除空pad用通孔是没法做的,只有删除才能出得了线

GHOST

截个图看下

sleepyingcat

不建议楼主的做法，正常的情况下，厂家设计IC都会考虑后续LAYOUT的出线方式，也就是说虽然是0.5mm的BGA，仔细考虑或者参考器件资料，在无特殊工艺或者特殊的方式的情况下，可以正常的出线。
请采用常规的方式进行设计！