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SiP 新产品研发流程

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1#
发表于 2019-4-12 16:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直认为《IC封装基础与工程设计实例》更具实用性,可惜我的平台不如他!!!主要发内容目录:7 o! b! }7 T3 I
  • SiP技术的定义——微系统的载体
  • SiP小型化、低功耗、高性能的具体体现
  • SiP项目的三要素:裸芯片、设计仿真、生产测试
  • 裸芯片的获取、减薄、划片、保存
  • SiP设计及仿真
  • SiP生产与测试
  • SiP技术所带来的产品提升
  • 总结及参考书籍介绍3 U( }7 h2 q% \0 W- O  y

& F5 p. i1 j7 _! F8 X5 q$ C SiP 新产品研发流程1.pdf (3.15 MB, 下载次数: 47)
# M% g* B: O# m# X3 U
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该用户从未签到

2#
发表于 2019-4-12 17:00 | 只看该作者
毛老师的实用性及整体性更好,很适合于工程设计学习
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2019-4-12 17:53 | 只看该作者
    老师什么时候开课程。。。。。。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-9 15:02
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2019-4-29 10:25 | 只看该作者
    先保存学习~

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-7-18 20:06 | 只看该作者
    李杨还是非常有实力的,做了很多个项目了,他的书现在个人觉得非常不错,新手非常容易上手,期待书本从工艺到软件的书

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-7-23 21:32 | 只看该作者
    没有威望值,希望好心人能够发一份给我邮箱。。。
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