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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-4-22 09:34 编辑
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五一假期脚步临近，我们各地的电子工程师小伙伴们，是不是已经为假期开始做着准备啦。近期好多小伙伴因错过了4月13日，华为射频大咖公益课，找我们课程顾问倾诉苦水。为此我们EDA365，在假期来临前为大家送上一波豪华假期福利。系好安全带，前方高能！！！
2 w; i8 R# h+ h" T& ]$ ]# ~ 4月21日（周日），华为顶尖RF无源硬件设计专家，何老师继续发力，并携手在硬件研发领域人气超高的技术大咖贾老师一起，组成超级豪华双师阵容。同时为了响应深圳地区小伙伴的强烈要求，希望公益课程能够调整在周日（周六好多人要加班）。课程顾问在收到大家的诉求后，多次与老师沟通，反馈我们大家伙实际的诉求，终于迎来了本次时间上的调整。
/ G2 \1 J9 }- h; X G7 H 本次报名通道很宽敞（双行道），小伙伴们切勿拥挤，瞅准时机拿下属于你的学习宝座！！！
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一、主题：EDA365公益培训---产品研发必修课-单板硬件设计系列研讨会
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二、课程名称：《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》 《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》
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三、时间：2019年4月21日（周日） 下午13:30-17:00
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四、地点：深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805 0 l. t: x; k! h. A, K, {. q( L
五、报名时间截止时间：4月19日止 $ ~5 w% R6 `; @" I0 B
六、公开课人数：仅限60个名额，先报先得！/ H( D2 P3 G& c1 A' b O
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七、活动安排： s8 {1 A$ A# l9 x) Q9 B" a8 q6 w
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- O: ~) [' O" ?, s: [八.课程介绍：
' O: K2 b/ d b4 h3 {《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》
1 R9 F( n7 d& |' m4 G$ e 射频是硬件中的硬件，RF PCB设计技巧网上多的是，大同小异，如果在设计时都落实到位，做出来的RF PCB不会有太大的问题。问题就是在PCB设计时，这些规则条款又忘到九霄云外，这就是在原理上、本质上没有真正理解为什么这样做。 无论抄板水平多高，原理方案多么成熟，电路仿真指标多好，如果没有真正理解RFPCB设计妙处，抄出来的图形象那么回事，但实际上指标总是抄不到别人家的水平，干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位：盖上盖子与不盖盖子差得老远，螺丝打紧点打松点都不一样。 为了降低莫名其妙的整板串扰，祭出终极大杀器——满板实铜灌水。 但是，为什么整板铺铜反而会导致隔离度变差？ 讲一个与上一节课不同的隔离度劣化机制。 一小块0.1平方毫米的地铜皮，对隔离度有多大贡献？估计颠覆大家的想象。有这么重要吗？——真的重要！
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《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》 ' z% W$ A! ]/ F9 b5 G
板级电源是板级硬件中必不可少的组成部分，然而，电源设计质量的好坏，将直接影响到板级的功能、性能，或不能工作，甚至引发安全事故。如纹波大、自激、瞬态供电不足、防护与安全等一系列问题，都将是电子设计工程师们板级电源设计所必须面对的问题。
" m3 F* g' n- ^1 }+ r5 ]9 u从原理设计至PCB设计各个阶段做好设计，离不开对原理的深刻理解、工具的有效利用、遵循设计规则。在实际的板级电源原理设计中，其设计参数是否满足设计性能要求？在板级电源PCB设计中，其布局、布线、安规、EMC等设计是否合理？由此而言，设计工作不是孤立的，它需要设计者了解上下游的相关技术，才可能做好设计。 好产品不是生产出来的，而是设计出来的，一个好的电子产品在研发时，不仅要尽可能满足客户需求，还要能快速推出市场。有效的仿真验证手段，高效的设计工具，将助力你板级电源的硬件设计，为产品成功开发提供有力保障。 本系列研讨会您将了解到以下内容
1 ~, ^6 k& Q, Q8 z. R9 j《射频 PCB设计技术基础（二）-隔离度变幻莫测案例》 6 \3 P) ]$ t2 |, r: {+ R% _" H4 o6 U
会通过仿真几个具体的3D模型了解以下内容：
. s2 _6 Y3 T# r" i* `! o' d屏蔽腔盖子怎么会影响内部隔离度； 铺铜时出现的孤铜如何劣化线间隔离度，如何处理孤铜； 树枝状铜皮如何劣化隔离度； 过孔与线间隔离度有多大； 地平面隔离度是什么数量级； 剧透第三次课程内容： 《RF PCB设计技术之三：阻抗失配分析》：重点讲解无源链路阻抗失配影响了信号传输质量。当布线有问题时，无源链路驻波大，甚至可能成为带阻滤波器，根源是什么？如何解决？
" g9 ~+ i q7 w' d' ?& ~+ Q《板级电源原理设计及PCB设计解析（二）》, G( E' r- p* {' G
BUCK电源设计需求与分析/ V5 q2 ^; Y( q8 p$ u
BUCK电路参数及性能设计
& x- h( ?& Q) h/ y$ ^% oBUCK电路设计与仿真验证本次研讨结合实际的项目需求进行设计，如：参数的合理设计、性能设计与验证等方面进行交流。设计指标的好坏，以仿真演示结果来说话。 通过本系列交流，你将会对板级常用电源的工作原理、参数设计、参数仿真、PCB设计有更深层次的了解和掌握，也能轻松掌握板级电源设计精髓，对以后板级电源设计有一个清醒的认识，以提高板级电源设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。
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邀请对象 l RF工程师 l 电源工程师 l PCB设计工程师 l 硬件经理及企业主管 九、报名方式： 请小伙伴们扫描下发二维码，加为好友，备注报名参加“4月21日公开课”，因名额有限，正式报名通道在4月15日开启，先报先得。
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发表于 2019-4-12 16:58
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发表于 2019-4-12 17:09
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