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转——高性能交互总线设计

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发表于 2019-4-12 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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转——高性能交互总线设计

. L: I- s+ x# Z% t3 c: z哥承认,标题党了,哈哈,不过本帖主题离标题不会偏太远,算是该设计的一个开篇之作。: R5 G4 M7 l4 X0 V) x( G
废话不多扯,我们直奔主题。/ R3 ?  {- a. Y8 z+ I3 n" T: B
我们这里提到的高性能交互,指的就是ALTERA的新一代SOC器件上ARMFPGA portion的数据交互。
3 }, U8 q/ h  [4 v这一块是这个器件上一个非常突出的功能和非常有特色的地方,至于为什么这么说,我想我不用过多解释,大家应该都清楚。$ [7 ~9 t  M3 w, ~/ n4 e
ARM内部的总线是基于AXI协议的,之前老的版本协议叫做AMBA,这些不是我要介绍的重点,因为AXI的协议规范实际上是比较复杂的,内容也比较多。
/ p! \) ]" t% M1 {3 F我要介绍的重点,是我们器件上各个节点的总线带宽,以及互联通路是个什么样子。
: F* F5 n: Q# v" O9 x9 O+ }7 b先来张图:
+ k$ s: h6 }0 D 1 R6 R3 q. r/ Y2 z# y. K5 s
困了,眼睛睁不开了,明天再继续$ G1 q! L  y0 e( s6 K
下面这个图可以看一下各个module内部互联通路
; ^% S" D% o0 x / ^% V. K. F  g& N3 Y; z
有一些是全相连的,有一些是部分相连,这些detail都在handbook中有具体描述,
% ?9 i4 \  v# i6 W  t1 J, I这里我只贴一下L3 SWITCH的互联情况:7 }- q" _! }' q; T: U5 L

  d/ ]0 ]3 v& S5 u' a2 T5 h因此,有一些module之间是没有直接数据通路的,如果需要交互,则需要通过其他buff来实现,
( J1 W3 P3 O/ {) x, V9 ~比如下图中打X的连线:
+ q! ?/ i5 f5 S$ e5 R; j# e% h
+ |4 j5 u. m( G* @. v1 W; ?
% F' |/ ?6 b+ D) H! A7 v除了datapath,我想大家最最最care的应该是性能问题了,比如ARM和FPGA交互的带宽可以达到多少,,FPGA来处理HPS MAC的数据的话,带宽是什么样的。。。下面的图我想是可以非常好的回答此问题的:8 Z' _( C4 }: _  X+ i
* W3 n) ^6 ~) L
OK,到这里我的概览性解释差不多就完了,最后附上一个具体设计的sch,是一个FPGA从FPGA的blockram中将数据读出来再写到HPS的地址空间. m- r+ B0 j! u5 t' b$ y

' D- a1 e7 o) _* z  Y后续就慢慢分析详细的设计细节了,不过不会深入到verilog代码级
) m- i" u" ~1 P/ X% W. e
6 R+ \9 S# F9 O& h. w# C6 h8 l
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