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单片机上常用的SD NAND存储芯片案例介绍

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发表于 2019-4-8 18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近有一个项目是 一个嵌入式系统设备。7 k+ b. z! S( f+ O( w. |+ p0 M5 I
: \! r- |( L+ V* i+ u
功能:信号采集,数据存储,数据传输(USB+蓝牙)。$ u' m# j( c+ h2 L

  R- g1 a' u0 V+ l, D主控mcu:一个M0核的单片机2 @. u  {* _3 y# w

( A* E: w. |: j; @由于需要存储的数据有点大(大概130MB)。为了能够将数据上传到PC机,我计划将该设备的存储模块做成一个类似于U盘的东西------只要插上PC机就可以识别,并能够把里面数据文件拷贝出来。
) j" Y7 ^4 G& F$ X& v  x- v/ y8 O" D& k7 K5 x7 b
所以需要外加一个存储模块。
* U) l  P0 P# {. c
, c( G( m; W# Y+ l6 m存储:一个256MB的 nand flash 芯片;4 D  C  D' X; A7 |2 r" }

! q9 d; \  E, _- z但是由于该MCU没有USB接口,为了缩短数据上传的时间,计划加一个 nand flash 控制器(通常控制器都带USB接口),专门用来读取nand flash 中的数据,写flash 不要求高速。
' d+ v4 T7 U/ z
8 z' u& L( v5 N5 F$ f这样的话,就等于是通过 单片机和 “nand 控制器” 同时控制nand flash芯片了。: Y: d" P/ ~6 s/ m; N3 ~
单片机负责写入,花费15个I/O口与nand flash 的各管脚相连。”nand flash 控制器“负责 PC机与nand flash 之间的数据传输。$ e/ w* t# _; p1 L; C; z

& F7 L6 i) q8 F, v$ B5 j- g4 ^那么问题来了:
5 X* Q" c3 I3 Y0 i, _8 @) \9 d8 H' A# m% w
1,如何实现,通过单片机写,通过控制器读的切换?互相之间不能影响。 8 Y3 j% h6 J" w  f/ W8 ^- q2 h! ?) J

5 `% }. I* N& }# A2 t3 F* V2,单片机要对nand flash 进行读写,并且创建文件,就需要有一套文件系统。但是专用与nand flash 的文件系统YAFFS好像只用于LINUX,而 windows 不支持,不知道IOS支不支持。1 N  c7 {3 i* J: u
4 b3 Z9 \  g/ F8 i3 y8 d
3,通过单片机来读写同样得涉及到 ECC校验,坏块管理,垃圾搜集,负载均衡,这个算法是否很复杂,应该添加在哪一层。用FAT文件系统的话,该如何解决这些问题。4 C) y. `. _! B" ^- a

8 z* `3 T3 i8 ?! K% H7 x$ A! Y/ q! ?解决方案:! ]; i4 I; W, N5 v2 i7 R0 J0 k& a

* }% |7 f. p) H1 ~) T  ]! Q针对嵌入式领域小容量上非常多变的应用场景,把小容量的SLC NAND跟SD的controller包在一起,然后定制的FW。3 l; b9 h6 r5 @% D

# ^3 b; X* X2 V% ^, W/ Z" I* `SD NAND是怎样的芯片?不就是SD卡吗?
; E: z2 ?. A- S5 |7 Q  h
# ~* ?  r- M) y0 D0 H不一样,T卡用的wafer很多是ink die,T卡是一个模组,很多坏掉就换新的。我们这个是贴在板子上,都是用good die做的,而且我们封装形式比较小,焊在板子上稳定性比较高,T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良,会脱落。
. n" i7 X9 {4 u( Y" k# A
& ^: f' `% N) f6 I, E8 `9 KSD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装,尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准。& l  u, n0 s2 A
3 s* o+ x: C4 [3 b: r8 |6 W
SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。" x3 A5 u" u7 I4 W7 p4 u) u

! B2 n% D1 {' ~9 `

5 y, {- T3 `) ?7 u+ \, U( CSD NAND完全兼容SD2.0接口,它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。
9 ^& q& `5 t) v$ b3 ?6 M) D6 F2 p  V- c8 X) a

' Y9 X/ L* l2 W' E" B0 f, R缩小PCB面积 质量更有保障 兼容性高 耐高温可以过回流焊。
* I% W" z) e' X, R9 _0 n& J- R/ s% K% ?& y( E: D% x

$ R! K2 m& y7 a1 {/ k  ]" L应用领域:可穿戴设备、智能硬件:
! L# t/ q; `0 f- \5 ?% W( g- o) r& \, A) C+ k- w
( |" c1 d3 V9 D2 a
手环、手表、运动MP3耳机、智能音箱、智能门铃、智能监控、语音模块等领域。13691982107# Q2 B2 x$ Z+ w2 J+ [6 r, S' J
2 C1 {- H$ q4 M

& M* Z3 O* M9 w& @

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3#
 楼主| 发表于 2019-5-22 14:32 | 只看该作者
eshanglec6 发表于 2019-4-8 21:417 U) t1 v. w; x+ b5 N# X
学习了
  s- G; F8 a  q0 ~) G
有兴趣来了解了解,13691982107  QQ28528268682 C; R$ U* e4 n& c; x
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