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多层板TG150板材的问题

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1#
发表于 2019-3-28 18:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有个问题请教下大神,如题。现在有个板子是6层板,使用TG150的FR4板材会不会有问题? 网上查了下,这个GT150应该是指板子耐受温度的参数。* e% R) h7 B7 o! B$ N. r3 L  h

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2#
发表于 2019-3-28 22:52 | 只看该作者
看你们产品要求

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3#
发表于 2019-4-23 16:06 | 只看该作者
TG150基本属于高tg的板材了,如果板子速率没有5G的信号,一般TG130的板材就可以了

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4#
发表于 2019-4-23 21:03 | 只看该作者
要求不高的没啥问题。

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5#
发表于 2019-4-26 16:42 | 只看该作者
TG跟你的信号速率没关系。& P6 M4 F, o) ~- g% r- v# v) e
简单的说,TG是板材加热由硬变软的临界温度。

点评

解释的很完美  详情 回复 发表于 2019-7-8 17:50

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6#
发表于 2019-7-8 17:50 | 只看该作者
qinhappy 发表于 2019-4-26 16:42: n# K4 k, N- t1 e4 T& |. K
TG跟你的信号速率没关系。9 G  v4 a. e) K2 q9 p- ?( t
简单的说,TG是板材加热由硬变软的临界温度。
# P+ N1 w& X5 T
解释的很完美
; i1 [0 N! b( q; z& y: w7 g" g0 Y: r2 U$ A( m8 s7 W

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7#
发表于 2019-8-13 11:43 | 只看该作者
TG130的以生益S1141为例,有两方面问题,第一耐高温性能较差,过无铅制程的回流焊板子容易变形起泡.第二高层板线路和导通孔比较密集,这类芯板抗CAF性能较平庸,使用中较易产生微短.

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8#
发表于 2019-8-18 20:03 | 只看该作者
tg,全称叫做temperature of glass,指材料的玻璃太转化温度,在tg点之前和之后,材料的热膨胀(CTE)呈现两种不同的趋势。简单理解可以看做你这个板子用在的工作环境是什么样子的,如果是室温,140就能满足,至少2008年时代的PC和notebook用的板材大多数是140的,如果你的板子用在类似工业电脑,server之类的,建议170及以上
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