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请问大神,SOC 和SIP 有啥区别

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1#
发表于 2019-3-27 16:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟初入行,求大神解释下SOC和SIP有啥区别? 先谢谢了!
8 e& w& N  D- P; {2 V' T0 W5 g

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2#
发表于 2019-3-27 16:07 | 只看该作者
这个问题还真问到点子上了:
7 d2 r! i' m* N2 j) t- N; j' t% [简单说可以以下面的不同点区分。
, f1 W& D* E1 Q) g$ K; K; a5 a5 qSOC:; u( Z( H- w. I1 y
单点技术点4 n3 o9 f3 x- T( I+ E' \
所有的IP使用同一工艺% |' G! x& v( m: \" k
IP水平分布
" T9 c% y( e5 _  J* D; t* J, j. |SIP:
# s) @7 {  B3 b) G! g多技术点集- l: M! g5 x! U, z& u. {5 [" H
可集合不同的IP在一起4 S1 V& ?1 Y' {, k
水平放,垂直放都可以
# p: o2 g' r0 W+ `; d" M5 @  d

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3#
 楼主| 发表于 2019-3-27 16:18 | 只看该作者
哇,版主回复,太荣幸了!不过没看明白 能不能再详细一点,有图就最好了!谢谢!

点评

[attachimg]177543[/attachimg]  详情 回复 发表于 2019-3-27 16:22

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5#
发表于 2019-3-27 16:22 | 只看该作者
nowell 发表于 2019-3-27 16:18
7 T9 i3 d- n) l% E3 X7 m哇,版主回复,太荣幸了!不过没看明白 能不能再详细一点,有图就最好了!谢谢!
, S! x& n' N9 d: F( I% L' c$ D* O
' L' J5 {5 @  I7 c( H6 Y& W

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6#
发表于 2019-3-27 16:25 | 只看该作者
嗯,学些了,一个相当于平面的,一个就是3D的,3D的空间利用率比平面的高。7 q; O7 O' f) _8 s0 z  k; k
0 A+ j1 I  @, o
我这样理解有问题么

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8#
 楼主| 发表于 2019-3-27 16:27 | 只看该作者
噢,是这样啊,这下清楚了,谢版主答疑解惑

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9#
发表于 2019-3-27 16:50 | 只看该作者
图二要是水平放可能区别会更明显

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11#
发表于 2019-4-13 23:00 | 只看该作者
SOC  System on chip 一个裸芯片可以实现系统级应用,WAFER FAB做出来的。7 Z+ B) ~8 r( [1 D7 Y
SIP    System in package 一个封装芯片可以实现系统级应用,芯片封装厂做出来的。
4 t! G" j" S# y  [
! H  S5 j( E4 G  KSOC比sip更复杂,

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12#
发表于 2019-4-30 14:40 | 只看该作者
5楼,看图理解,好
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