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Dfa_Bound_Top和Place_Bound_Top有什么区别

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-3-27 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    Dfa_Bound_Top和Place_Bound_Top有什么差别,给结构工程师导出的后缀名是emn和emp的文件,,提取的是Dfa_Bound_Top里面的参数,还是Place_Bound_Top的参数?
    & H% ]1 C7 Q/ K" P

    该用户从未签到

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    发表于 2019-4-6 18:03 | 只看该作者
    我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.
    : X  l' g1 @' @: _7 Q# tPlace_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/Boottom 的最大差異是 Place_Bound是要 "碰撞到" 後才會有檢查動作 , 且Place_Bound可以設定Max. / Min. Height ,  因此他還可偵測零件可容許的空間高度,  因此才可有零件重疊再一起的可能性.) i  ?- P8 Y/ c  N6 {$ [; |. h
    而DFA  目的就是為了組裝生產用的檢查 ,  因此他根本就沒有所謂的 "碰撞" ,  他考慮的是零件與零件之間是否有保持好安全間距 .
    4 @9 f# {8 j! V- E0 L1 w3 d  f/ }4 p6 E0 m4 m' V0 i+ X% g3 l! _
    原則上 DFA_Bound與Place_Bound應該畫的一模一樣.9 L' d9 e& ^- `: q
    但是為何會有Place_Bound比DFA_Bound還大的問題?
    4 a; P1 t) N; A# p4 G6 i) Y  q這是因為在Allegro v16.3 以前 DFA 檢查要購買到 XL  等級以上才能擁有此功能.
    ' y& y$ |' l, E: ]  v0 ?但是當時台灣地區的廠商有購買到XL 等級的廠家沒幾間  ,  大多僅是到 Prefermence  等級, 那就沒有 DFA 檢查功能.  L- c7 A9 B+ j; A
    那怎麼辦 ?  於是就想出偷天換日的作法, 刻意把Place_Bound放大, 也就是把空間先預留出來.6 m8 c6 D4 A- Y5 a
    後來這個做法廣為流傳,  所以大家現在大多看到這樣的零件畫法.  這個做法在以前的產品設計無可厚非, 因為條件還沒那麼嚴苛.
    # O- q" I) K, X, U& L# ]但到現在的產品設計就不見得過的去了 , 自從16.6開始 DFA 功能下放了 , 因此現在台灣這邊的廠商也都陸陸續續的修正回來了.
    - J( ^# ^9 K; M+ `更何況自從開始支援 Step model  後 , 就更不需要去偷空間了 , 全板輸出 Step model 給機構檢查更精確且輕鬆.
    , e! K; D9 n) |: q0 \/ c

    点评

    谢谢解惑。  详情 回复 发表于 2022-12-6 17:51
    那请问下DFA_Bound 现在有必要画出来吗,谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-30 09:13
    说得非常好,受教了,谢谢。  详情 回复 发表于 2019-9-29 14:12

    该用户从未签到

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    发表于 2019-4-1 18:05 | 只看该作者
    1.严格来说,DFA_placebound 是满足安全器件间距的辅助层(design for assembly)具体可以看PCBA厂的制程能力,place_bound是器件的本体层一般建封装时按照datasheet最大建。而DFA会比placebound大一些 具体不同类的器件会不一样  贴片器件一般相对本体扩0.5mm/1mm,插件可能会较大。$ ~' s' Y0 @3 p: K% d
    2.结构导的emn emp是导的DFA层和placebound层加在一起的层。看上去是像只有DFA层一样,如果想只显示placebound层,方法有两个,1:输出emnemp时删除dfa层;2:结构对每个封装建立3D封装  用结构每个替代其各个器件。一般大的公司均采用后种做法。

    该用户从未签到

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    发表于 2019-9-30 09:13 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2019-4-6 18:03
    & j" i1 M) A8 d2 k8 P我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.; W  \: j# Q) \2 F) s2 k/ L, K
    Place_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/ ...
    ' {2 r9 H( w+ k( Q. l
    那请问下DFA_Bound  现在有必要画出来吗,谢谢

    点评

    當然要, 不然你要如何控制符合製程的零件之間的最小距離  详情 回复 发表于 2019-12-30 11:10
    當然還是要, 因為在擺件時就需要DFA檢查來幫你卡控二維的空間兼具是否足夠, 這時就是需要用到它.  详情 回复 发表于 2019-10-15 10:49
  • TA的每日心情
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    2025-6-5 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2019-3-27 10:08 | 只看该作者
    提取的是Place_Bound_Top里面的参数
  • TA的每日心情
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    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    3#
    发表于 2019-3-27 10:23 | 只看该作者
    Place_Bound一般是器件实体大小,Dfa_Bound是用于做DFA检查用的,通常比Place_Bound会大一些,如果没有Dfa_Bound层,也可以用Place_Bound层
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-3-27 10:25 | 只看该作者
    我一直也认为是提取的是Place_Bound_Top里的参数,但是我的Place_Bound_Top层和元件的轮廓完全一样,Dfa_Bound_Top层比元件轮廓大点,是按最边缘的焊盘边界做的。结构做出来的图居然不对,结构是用Proe软件。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2019-3-27 10:39 | 只看该作者
    结构的图是和Dfa_Bound_Top的大小一样,,难道导入Proe这个层是可以选择的。结构应该选Place_Bound_Top,而选择成了Dfa_Bound_Top。

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-3-27 16:58 | 只看该作者
    把Dfa_Bound_Top层干掉,再出

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-3-27 22:38 | 只看该作者
    也可以到出step格式的3D模型文件,proe导入直接是拉伸的模型
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-9 15:56
  • 签到天数: 56 天

    [LV.5]常住居民I

    11#
    发表于 2019-3-28 10:16 | 只看该作者
    我们一般都用place_Bound_Top,而且我们会稍微比数据手册的大一点点

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2019-9-29 14:12 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2019-4-6 18:03
    # E% d+ I! ^/ ^我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.
    ) ?& n# k1 J8 X; A/ ]; n8 X; w: a' IPlace_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/ ...

    % G  g7 n% j3 z; a! U说得非常好,受教了,谢谢。# ~& ~4 v1 }# v- e5 M6 p
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