0.5mm间距bga

jccj_wan

之前做的0.4mm间距用的盲埋孔。这次做一个0.5mm间距的三百多PIN的BGA，看到资料说可以不用盲埋孔，就没用盲埋孔~~~现在已经设置的BGA区域最小线宽线间距是3mil，BGA区域使用0.15/0.27mm（6mil/10.6mil）的过孔进行扇出。以为没什么问题的，走线全部引出来了，然而.....内层的电源没法处理，出不来呀.....尴尬~~~~有没有大神支支招怎么处理~~~~
如图~~，只有将过孔的外径设置为8mil铜皮才是完整的....外径8mil、内径6mil的过孔显然不可靠呀~~~

trocipek

jccj_wan 发表于 2019-3-25 11:33
/ l  ?! B. J# J无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚 ...

3 |5 I3 j0 D( s$ N无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些没用的过孔的焊盘就可以去掉。你可以看下板厂给你回复回来的Gerber，一般都是去除非功能性焊盘的。但是板厂不会减小shape -hole的间距。在板厂工艺要求内，去掉非功能性焊盘，然后适当减小shape-hole的间距，就可以增加VIA 之间的铜皮宽度。 会使用负片的话，直接上负片。简单粗暴。

jccj_wan

trocipek 发表于 2019-3-25 12:06
无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些 ...

理解了，就是内层（电源层、GND层）除了需要跟铜皮连接使用的过孔需要做焊盘之外，其他过孔只需要打通过去不需要放焊盘。嗯，跟负片应该是差不多的处理方式了，学习了，下次这种直接用负片可能好点，无盘具体怎么操作来实现还不太会，得多学习了~~~

jccj_wan

13622055914 发表于 2019-3-27 09:31
前两排的pin要是需要via，不一定非要扇形啊，往外拉线，然后在打via。0.5间距，中间可以走一个line的。剩下 ...

我上个图和封装，有时间有兴趣的可以试下如何出线和铺铜。不做盲埋孔的情况按照我现在的BGA扇出（过孔11/6mil）还是比较合理的。高亮部分是电源，其他绿色的焊盘有2个是NC，其他全部需要拉出来。
% @0 a, S9 C* x8 S" P+ @0 k  d- X

jccj_wan

有人知道除了做成盲埋孔还有其他处理办法吗~

jccj_wan

jccj_wan 发表于 2019-3-24 10:47
有人知道除了做成盲埋孔还有其他处理办法吗~

6 w# M8 H  B% p( V% O1 p( ?就这么处理算了，把shape的最小gap width设置为3mil

huo_xing

这种pitch器件通孔板不是这么弄的。
: z9 h& H. D% J& N2 t7 \; I1.不用的过孔去掉；
+ L0 @, P  Y' \3 Q6 d2.根据电源电流大小控制铜皮宽度，必要的地方2~3个电源/地共一个过孔；
, ^- o' G+ @  l! \3 p3.尽量利用表层空间，至少前2排焊盘过孔散出必须远离器件；
& j# ]; p5 M+ U  x- V/ }) s4.使用负片或无盘工艺；

jccj_wan

huo_xing 发表于 2019-3-24 15:29
. ~. D8 q! i  n4 f2 y这种pitch器件通孔板不是这么弄的。
1.不用的过孔去掉；
2.根据电源电流大小控制铜皮宽度，必要的地方2~3 ...

所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔

dzkcool

使用负片或无盘工艺

辉辉辉辉

无盘了解一下

trocipek

, y5 W+ ^7 U5 S' t- [4 @, t3 y
2 ^! k' q; _* ^7 ^+ B+ N. e使用负片或无盘工艺，内层无盘 需要修改下hole 到shape的间距。

jccj_wan

trocipek 发表于 2019-3-25 09:12
  T0 T9 i6 w- D: G% p7 ]7 C使用负片或无盘工艺，内层无盘 需要修改下hole 到shape的间距。

无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚都是需要往外引的，内面的过孔需要过渡到内层呀，用无盘我理解的是这个过孔都没用了？
! C2 N; Z" k8 p9 A$ M图是我修改过后的，shape的最小分支为3mil

dzkcool

从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。
无盘实际上就跟负片的效果差不多，孔还是会有的。

huo_xing

jccj_wan 发表于 2019-3-24 16:31
5 y' L( y4 a$ [! w( ~所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔

: D; f' S- x3 @. e; ]我说了四条，你都做到了吗？
如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。

jccj_wan

dzkcool 发表于 2019-3-25 11:42
从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。
6 y# E0 I$ A# l% J0 M2 w+ _无盘实际上就跟负片的效果差不 ...

谢谢，学习了~~
7 a' z; ]) q( F( y* Z9 n

jccj_wan

huo_xing 发表于 2019-3-25 13:06
我说了四条，你都做到了吗？
. s5 Q3 Z# l3 \' J8 H  n  @如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。

谢谢~~~~优秀~~~~