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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑 2 q, r- {% N' ]/ m4 g( t
+ l: K: ^# K# c* p7 y7 N7 ~
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
" O& }. R1 d9 w  Q6 y# q8 z4 y# m, V1 [
    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;) Z3 B' H% j" r+ P' O$ @

) y  B$ q6 y  v4 @2 y( [, h$ Q8 s- w6 B                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
1 S( Q( {  c, H' h" W$ S+ Y
+ V) N+ u2 ?4 ^- O7 j1 ^! B6 s6 e' X" ^
                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
- ^* I& Z( Y( t# y$ q( q9 h                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
6 R" i: K+ `0 j* s3 A! M' j% @                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
% \/ j* ]4 K- @4 X8 {) \' C& Q- p( l, V7 q; H8 b$ I; h* i1 W
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
- p& W2 u6 ]6 B                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
, u. ?$ e% v; G, T% H0 ^( h$ [' q3 I  d/ C& _+ M
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典 7 F' f) i3 |% X( q
  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
! u' N% C/ d6 q2 I, Z金典 发表于 2009-4-22 15:41
  R1 G, q3 L! Z3 `
  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?) P( e6 `: ^' J- B% U/ b
那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?
, ]. N4 v! J+ O8 Y看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;8 Q( N0 u: y$ A. ~

/ k' h& c/ r( P/ ~这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
+ h) g  t5 V  j3 `; l& }5 j; g其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
3 \, q: C+ Y4 ]  r5 y
+ Q0 ^8 X- Z. v, r2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。
& }1 l3 N+ Q1 h! K; G# q
) v- u! L7 j$ ^1 e& t6 U4 v最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。4 S  T8 z0 i( }: Z2 m+ V1 D
5 D3 C1 Y7 k; j, W8 X. a2 s; Q
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
    ! |) f6 w# o! F  O5 ^- }' S
    1 Y* K" g' T$ R! c4 g/ x6 V这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
    8 d3 U( p8 o, [其它贴片元件相互间的距 ...1 \8 r1 G; d  l* w
    jimmy 发表于 2009-4-24 22:54

    : c2 A$ j) A; v1 J0 G9 `6 }老大,你太幽默了。  * S- n/ ~$ A& y, O. O  Z9 S2 @! ^
        谢谢你精彩的回答

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    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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