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sop封装建立疑问

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1#
发表于 2019-3-2 17:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 neg 于 2019-3-2 17:21 编辑 ' a2 e4 |4 ~' U* {

/ A  K/ j! a: y4 s' G7 m在建立SOP-8一般都是(top view)/(bottom view),请问SOP-8(FD)封装中FD何解?
$ g! r1 ]8 f9 |# l+ F

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2#
发表于 2019-3-2 20:58 | 只看该作者
6 R8 i, d$ G9 \

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6#
 楼主| 发表于 2019-4-4 15:00 | 只看该作者
图片如附件

1234.png (83.39 KB, 下载次数: 8)

1234.png

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7#
发表于 2019-4-15 10:40 | 只看该作者
不知道是什么意思,但是应该也是TOP VIEW的图

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8#
发表于 2019-4-18 14:43 | 只看该作者
感觉是特殊封装的意思,是不是芯片底下带散热焊盘的意思啊。
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