找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1387|回复: 8
打印 上一主题 下一主题

sop封装建立疑问

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-3-2 17:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 neg 于 2019-3-2 17:21 编辑 2 N1 M+ c5 R  C+ |: V; h+ Q/ J

9 w1 _( D, `+ u, U8 k在建立SOP-8一般都是(top view)/(bottom view),请问SOP-8(FD)封装中FD何解?+ Q7 E/ d  o) D' p: H* {

该用户从未签到

2#
发表于 2019-3-2 20:58 | 只看该作者
0 n$ G3 d! y  Z0 S! C

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2019-4-4 15:00 | 只看该作者
图片如附件

1234.png (83.39 KB, 下载次数: 14)

1234.png

该用户从未签到

7#
发表于 2019-4-15 10:40 | 只看该作者
不知道是什么意思,但是应该也是TOP VIEW的图

该用户从未签到

8#
发表于 2019-4-18 14:43 | 只看该作者
感觉是特殊封装的意思,是不是芯片底下带散热焊盘的意思啊。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-26 15:03 , Processed in 0.203125 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表