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sop封装建立疑问

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1#
发表于 2019-3-2 17:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 neg 于 2019-3-2 17:21 编辑
" B1 @  _- u2 a$ w% ]0 N% _9 S, l
( e( q% E4 X: k' G1 _" `在建立SOP-8一般都是(top view)/(bottom view),请问SOP-8(FD)封装中FD何解?" o6 V" h/ |4 Y4 J1 _: K

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2#
发表于 2019-3-2 20:58 | 只看该作者

8 o6 ^1 X0 ^, @5 ~

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6#
 楼主| 发表于 2019-4-4 15:00 | 只看该作者
图片如附件

1234.png (83.39 KB, 下载次数: 10)

1234.png

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7#
发表于 2019-4-15 10:40 | 只看该作者
不知道是什么意思,但是应该也是TOP VIEW的图

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8#
发表于 2019-4-18 14:43 | 只看该作者
感觉是特殊封装的意思,是不是芯片底下带散热焊盘的意思啊。
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