电子元器件引脚的发展历程

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商业中的一股洪流“电子元器件”一直备受欢迎，根据相关统计在2月25日11点13分，电子元器件板块指数报10207.32点，涨幅达4%，成交595.00亿元，换手率4.37%，而在2月26日10点37分，电子元器件板块指数报10139.49，跌幅达2%，成交442.70亿元，换手率3.32%。

两天内电子元器件涨幅稳定，成交金额巨大，还是为国内电子元器件市场的庞大消化能力感到吃惊。近期行业内提出了“电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响”。

为什么？半导体技术不断提高，电子元器件也发生了翻天覆地的改变。像电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料，我们不仅考虑金属本身所存在的特性，还在金属的表面采取了各种的抗腐蚀性和焊接保护涂层处理。涂层在存储过程中发生物理、化学反应，从而分化出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性的产物。

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

Fe-Ni基合金开始之初是被用作玻璃封装用的合金而开发，并没有向电子元器件靠拢。Fe-Ni基合金的物理属性受热程度与IC芯片的S i是相近的。如图所示。而且还可将其作为Au-Si系焊接的焊材进行直接焊接。因此，在MOS系列器件中普遍采用它作为引脚材料。Fe-Ni基合金系的代表性合金是42合金，由于它机械强度大，热膨胀系数小，故广泛用于陶瓷封装芯片的电极材料。由于合金本身存在磁性和电阻率大的特点，在充当电子元器件中的引脚材料还存在明显的缺陷，所以它专用于功率消耗比较小，产生热量比较少的MOS类IC器件。

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随着市场的竞争，电子电路在进入大集成化、高密度组装化阶段时，Fe-Ni基合金材料的引脚显然是不能在继续。于是乎电子元器件业界内的领跑人之一日本开发出了以不锈钢（SUS430系）作为芯材，再在其两面按10/80/10的比例镀无氧铜的金属包层的新的引线框材料。同时满足机械强度和散热性的目的。

消费升级浪潮及国家“中国制造2025”方针推动下，电子元器件如何在全球化趋势化下展露狰狞？

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