射频走线的参考层怎么确定？

shelby

求大神指导，对于一块8层板，如果表面要走射频阻抗线，它的参考地层应该是第几层？目前阻抗线两边都铺了地，第二层、第三层是走线层，不过没线的地方也都铺了地。第四层全是地。另外，如果是第二层走阻抗线，参考地又该是哪层？新手，求指导啊！
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funeng3688

求大神指导，对于一块8层板，如果表面要走射频阻抗线，它的参考地层应该是第几层？
表面要走射频，参考层是第二层。
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目前阻抗线两边都铺了地，第二层、第三层是走线层，不过没线的地方也都铺了地。第四层全是地。另外，如果是第二层走阻抗线，参考地又该是哪层？新手，求指导啊！
第二层走带状线，参考第一层和第三层。

shelby

谢谢版主答疑。我看有些板子是把第二层掏掉参考第三层的，这是为啥？另外表层RF线两边需要留地么？留地的话一般距离RF的距离是多少？

funeng3688

掏掉微带线底部的第二层地平面，参考第三层，等效于增加介质厚度，那么微带线线宽也可以增加，以利于更好地控制阻抗及其精度。
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shelby

funeng3688 发表于 2019-2-27 13:34
掏掉微带线底部的第二层地平面，参考第三层，等效于增加介质厚度，那么微带线线宽也可以增加，以利于更好地 ...

( J# I' q% T6 }; W( I* t哦，这样啊。那如果是二层板介质很厚，阻抗线要走很宽，板子没那么大怎么办？

codec

规划射频走线是一个射频工程师的基本技能，看看版主怎么说

从无到有

射频走线为了尽量减小插入损耗，在没有特殊要求的情况下，都建议走在表层。为了避免走线交叉，或者是为了避免干扰，必须走在内层的射频线，建议统一集中在中间层。内层阻抗线必须确保上下层都是地，这样做既是为了确保阻抗连贯性，也是为了屏蔽射频信号，避免干扰或者被干扰。

从无到有

楼主的8层板，2、3层走线，4层是地，那内层射频走线建议做到第5层， 以4、6层为参考。

& K' w) r: U0 H% T至于是否掏层，还要看板厂的加工精度。如果表层线参考第二层可以满足阻抗偏移+/-5% 的要求，那完全可以不用掏层

shelby

楼上的那位，谢了，“如果是二层板介质很厚，阻抗线要走很宽，板子没那么大怎么办？” 这个问题可以帮忙解答一下么？

从无到有

shelby 发表于 2019-2-28 13:14
1 L( W( n: D/ W$ E: y楼上的那位，谢了，“如果是二层板介质很厚，阻抗线要走很宽，板子没那么大怎么办？” 这个问题可以帮忙解 ...

这个问题很好。首先要肯定的是，这个问题真实存在。解决的方法不是没有，可以从如下几个方面来考虑：

- l5 N) o$ o, P8 b, c% a2 A. Z1. 如果走线非常短，大可以不按阻抗线设计，阻抗失配的部分几乎可以忽略不计。强做阻抗有时候得不偿失。

2. 如果走线很长，在介质很厚（比如1.2mm）的情况下，如果只参考微带线底部的地，则走线可能非常宽。
   这时候就需要阻抗线两边的地参与阻抗控制，线地间距以及线本身的宽度都会影响阻抗大小。这种方法有
   个缺点就是对制板的精度要求比较高，实际做出来板子可能偏差会比较大。
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4 T- B' N% {9 k# ^4 O3. 最后这种方法有点像偏方。有一个理论，如果微带线长<1/20 波长，则无需考虑此段微带线的阻抗。所以
    可以用串接元器件的方式来解决这个问题。

Dexterwu

所以射频线走内层掏不掏，是取决于射频线阻抗控制能不能做到50ohm +-5% 是吗？
如果能做的话，就不用掏层，不能的就会掏层。

4 D7 K; x) y8 M* c7 R我又一个疑问：为什么掏层了，射频线就可以变宽了？

梦、相随╮

掏层相当于增加介质厚度，所以走线可以变宽