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立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。" k2 d; F% p# m9 s$ ]. ~* `
: m1 W3 M% Y3 W. y; Q( V- K PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
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5 G3 U& Q K0 R5 o. Z# z& A 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
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0 q% t# u9 w: b+ Q1 W5 l8 Q3 Q 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。
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3、电子元器件本身形状容易产生立碑。 g* ^1 [) @" V6 y
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4、和锡膏润湿性有关。
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解决PCBA加工中立碑情况的方法有：$ [0 N$ }( _0 X8 _. I/ o3 M3 p( Z
: \+ K& l! S2 m( T 1．按要求储存和取用电子元器件。4 q. S$ T' ^* Z" Y
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2．合理制定回流焊区的温升。7 ^9 L+ z7 A& K/ H6 {% R" ]% M6 F
7 d' r k9 o* U u* a1 z' Y# k 3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。9 G% ?: D" B4 S- H! ^
5 \* s- Y) w$ k+ `! y+ k6 C' ]6 }9 c 4．合理设置焊料的印刷厚度。5 x9 L4 l6 w6 @/ C
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5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。, U- ~& d3 G. ^
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以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！: [/ v; t( C1 Y0 Q
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发表于 2019-2-26 12:29
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