如何解决PCBA加工中的立碑现象

中信华

    立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

8 i) A9 a+ z1 m% r    PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
( n/ ]. J, i. Z+ g  P. [% t1 N
+ ]/ I* N. `+ q+ c5 t, f' `: T    1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
* x6 P  M- u# l2 t- B0 f7 N
    2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。
3 |1 d% H3 g3 p6 X& o- ^8 K6 X
" K' ]: g6 v6 T/ o    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

* m5 E: l4 u( b    4、和锡膏润湿性有关。
1 e6 K5 q  s/ y. }, G  X
3 U, E+ l9 z- i  U    解决PCBA加工中立碑情况的方法有：
4 F/ h& ~, G9 I6 T; u5 D
. P* P6 t) T% I% y    1．按要求储存和取用电子元器件。

7 D& z' V4 j% I1 C- `! d* \4 @' }    2．合理制定回流焊区的温升。

    3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
/ Y  }) X3 n; O5 S
9 z7 F7 ~" \- E    4．合理设置焊料的印刷厚度。
' R9 C) j/ I- ]. J: R: P! R0 o
    5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。

    以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！
, X# P$ o" S% D. j3 O  ]- I
  O4 E9 h6 w. n! ?

qi2017