如何解决PCBA加工中的立碑现象

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    立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

    PCBA加工中出现立碑情况的原因是：

: b  v) @4 O1 Q6 R6 F1 d/ ^    1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
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$ Y9 K5 ?* A% i* D2 Z8 l, [    2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

    4、和锡膏润湿性有关。

    解决PCBA加工中立碑情况的方法有：
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( p, ~5 R! T9 K- i3 O% M$ {5 _( u    1．按要求储存和取用电子元器件。
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* @7 M6 H9 @$ u    2．合理制定回流焊区的温升。
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# p9 l2 F( z9 T) v' x/ N    3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
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* Q" Z% ]' |& }; b" ~    4．合理设置焊料的印刷厚度。

    5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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6 I7 Y8 Y2 ~* N5 ^" x3 B, y3 S8 n5 f    以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！

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