如何解决PCBA加工中的立碑现象

中信华

    立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

0 u9 ]  u! ~1 {$ M1 o! t    PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
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    1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
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! E# ^6 R" f1 k+ B9 n. d    2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

4 h& G- c" C( N( ~2 _8 }: l, {    4、和锡膏润湿性有关。

    解决PCBA加工中立碑情况的方法有：

    1．按要求储存和取用电子元器件。

" c1 q& b: i8 o3 W; u0 |    2．合理制定回流焊区的温升。

8 N! F: i+ {- k# X1 M$ y    3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

9 o* t' t( S+ _    4．合理设置焊料的印刷厚度。

    5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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( s1 B) l- P% `! I) z2 E    以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！

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