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立碑指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家,有20年的PCBA加工经验,接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。. _1 t: L8 S. u' ]
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PCBA加工中出现立碑情况的原因是:2 z0 e. R; M- J. G. U- `' h) M
: b v) @4 O1 Q6 R6 F1 d/ ^ 1、回流焊时温升过快,加热方向不均衡。
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$ Y9 K5 ?* A% i* D2 Z8 l, [ 2、选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。8 z* @3 q% l2 ^9 z* E+ G4 N( U
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3、电子元器件本身形状容易产生立碑。3 Z1 H7 ^: p. ^; z0 u
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4、和锡膏润湿性有关。: s8 |2 |# }, g6 ~
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解决PCBA加工中立碑情况的方法有:
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( p, ~5 R! T9 K- i3 O% M$ {5 _( u 1.按要求储存和取用电子元器件。
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* @7 M6 H9 @$ u 2.合理制定回流焊区的温升。
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# p9 l2 F( z9 T) v' x/ N 3.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
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* Q" Z% ]' |& }; b" ~ 4.合理设置焊料的印刷厚度。# R2 Q* w: }5 @, J
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5.PCB板需要预热,以保证焊接时均匀加热。
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6 I7 Y8 Y2 ~* N5 ^" x3 B, y3 S8 n5 f 以上内容来源于中信华官网,更多资讯,中信华官网将陆续更新,敬请期待!/ I; C, C: U+ ^5 w! F9 f
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