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如何解决PCBA加工中的立碑现象

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发表于 2019-2-26 12:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    立碑指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家,有20年的PCBA加工经验,接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。. _1 t: L8 S. u' ]
* \9 W! l/ R. I$ r# P- a
    PCBA加工中出现立碑情况的原因是:2 z0 e. R; M- J. G. U- `' h) M

: b  v) @4 O1 Q6 R6 F1 d/ ^    1、回流焊时温升过快,加热方向不均衡。
, Q& N3 y# d3 d. x0 K3 K
$ Y9 K5 ?* A% i* D2 Z8 l, [    2、选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。8 z* @3 q% l2 ^9 z* E+ G4 N( U
: l% h( d+ e/ L/ y
    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。3 Z1 H7 ^: p. ^; z0 u
' I! S, @( r# r
    4、和锡膏润湿性有关。: s8 |2 |# }, g6 ~
& w. @0 m* q# S
    解决PCBA加工中立碑情况的方法有:
; I0 U- i7 t. E' A8 N( P* O
( p, ~5 R! T9 K- i3 O% M$ {5 _( u    1.按要求储存和取用电子元器件。
% q8 a! B0 x  x$ |
* @7 M6 H9 @$ u    2.合理制定回流焊区的温升。
& U% m. \5 m2 V
# p9 l2 F( z9 T) v' x/ N    3.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
% M4 d( E5 o% P* v/ X/ D' Z
* Q" Z% ]' |& }; b" ~    4.合理设置焊料的印刷厚度。# R2 Q* w: }5 @, J
8 S3 j5 L- G+ ?* J7 v
    5.PCB板需要预热,以保证焊接时均匀加热。
8 v( P5 P* z6 k2 l) i8 Q& p8 T
6 I7 Y8 Y2 ~* N5 ^" x3 B, y3 S8 n5 f    以上内容来源于中信华官网,更多资讯,中信华官网将陆续更新,敬请期待!/ I; C, C: U+ ^5 w! F9 f
% Z8 h/ ?$ O  V6 H" x" ~8 O

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发表于 2019-2-26 13:15 | 只看该作者
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