高手们!看看这个刚出炉的PCB怎么样?有什么意见的吗?

gyxyrzq · 发表于 2009-4-15 22:37

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zhangyalin · 发表于 2009-4-16 10:19

你的IC的焊盘好小哦，是不是按照IC资料做的封装啊？

xingpd · 发表于 2009-4-16 11:27

1、芯片的焊盘确实很短，芯片是什么封装？
2、LDO是不是可以用小一点的，U盘功率没必要用这么大的吧。
3、C11直接接在LDO脚上比较好

liuqiwei85 · 发表于 2009-4-16 11:59

学习学习

zhangyalin · 发表于 2009-4-16 13:33

DRC一下，发现好多违规则的。

zhouwen008 · 发表于 2009-4-16 19:49

刚学的，好多问题哦，呵呵

shixiaoming08 · 发表于 2009-4-17 18:08

将楼主电源及地层由混合层改成CAM plane，我之前没做过板，刚学的，请教各位大吓这样行吗？

chenhaikun · 发表于 2009-4-21 13:10

看看啦

baby · 发表于 2009-4-22 16:05

最好找个指点下

xwm814 · 发表于 2009-4-22 16:22

这么个小东西有必要用四层的吗？

lilian · 发表于 2009-4-23 12:41

我看了一下存在以下问题:
1.走线不要比焊盘大,不要走直角,走45度.
2.过孔不要打在焊盘上.
3.走线有毛刺
4.u2的pin15和pin16靠的太近,封装不规范.
5.电阻R3离板太近,应放在top层好的.
大概就是这些问题了.

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